首页 | 期刊导航 | 学习空间 | 退出

期刊文章列表

  • 孙保玉,宋建远,袁为群,郭兴波,麦美环(深圳崇达多层线路板有限公司).人工智能服务器用高多层PCB制作关键技术研究[J].印制电路信息,2023,第10期
  • 李旋,胡梓浩,常玉兵,刘桂武(深圳市深联电路有限公司).BMS大电流电路板结构设计及制作[J].印制电路信息,2023,第10期
  • 刘梦茹,崔冬冬,唐海波,张勇(生益电子股份有限公司).化学镀镍/金中铜镍分离的影响因子[J].印制电路信息,2023,第10期
  • 《印制电路信息》编辑部.“电子电路知识园地”栏目征文通知[J].印制电路信息,2023,第10期
  • 赵号,邓磊刚,吕圣泽(西安航空计算技术研究所).PCB设计中阻抗匹配的信号改善方法[J].印制电路信息,2023,第9期
  • 陈苑明1,2,肖龙辉1,何为1,2(电子科技大学材料与能源学院;珠海方正科技高密电子有限公司).PCB电镀铜知识(1)——孔金属化形成[J].印制电路信息,2023,第9期
  • 张运,郭高航,洪芳(中国电子电路行业协会).中国电子电路行业2023年上半年发展现状及下半年发展趋势判断[J].印制电路信息,2023,第9期
  • 龚永林(上海《印制电路信息》杂志社).印制电路板的种类[J].印制电路信息,2023,第9期
  • 王星星,蒋忠明,刘海龙,张威风(深南电路股份有限公司).铜箔类型对高速PCB线宽蚀刻精度的影响研究[J].印制电路信息,2023,第9期
  • 文丽梅,翟可鹏,曾佳(珠海景旺柔性电路有限公司).PCB传输线表面粗糙度对信号完整性的影响[J].印制电路信息,2023,第9期
  • 胡菊红,孙宜勇(上海美维电子有限公司).薄型HDI板变形的分析与改善[J].印制电路信息,2023,第9期
  • 宋海波,罗松,符博,邓伦华(胜宏科技(惠州)股份有限公司).导线间距变化对阻抗的影响探讨[J].印制电路信息,2023,第9期
  • 方林,李辉(合肥芯碁微电子装备股份有限公司).探讨PCB曝光机定位平台精度的提升[J].印制电路信息,2023,第9期
  • 付志伟,李飞军,岳磊(珠海中京电子电路有限公司).自来水导致板面表面氧化的应对[J].印制电路信息,2023,第9期
  • 郭世永,徐宏博(广德新三联电子有限公司).T/CPCA 6042A—2023《银浆贯孔PCB》标准介绍[J].印制电路信息,2023,第9期
  • 南亚新材.南亚新材上市三周年[J].印制电路信息,2023,第9期
  • 金立奎,严志豪,谢家星(珠海方正科技高密电子有限公司).高电流测试对激光孔可靠性确认的应用研究[J].印制电路信息,2023,第9期
  • 傅立红(广东依顿电子科技股份有限公司).厚铜超薄类四层PCB在流程中的涨缩变化研究[J].印制电路信息,2023,第9期
  • 刘蓉蓉,梁文佳,陶启果(广州广合科技股份有限公司).整合身份管理提升企业信息安全[J].印制电路信息,2023,第9期
  • 朱华.CPCA Live首次线下会议联动直播:PCB行业洗牌期的变革与破局之道[J].印制电路信息,2023,第9期
  • 《印制电路信息》编辑部.“电子电路知识园地”栏目征文通知[J].印制电路信息,2023,第9期
  • 张志超,彭镜辉,黎钦源,向参军(广州广合科技股份有限公司).棕化对超高速材料插入损耗影响[J].印制电路信息,2023,第8期
  • 卢赛辉,吴永德,侯代云,张建林(惠州中京电子科技有限公司).超厚铜半埋型PCB制造技术研究[J].印制电路信息,2023,第8期
  • 陈市伟,黄学(竞陆电子(昆山)有限公司).树脂塞孔油墨扩散入孔问题研究[J].印制电路信息,2023,第8期
  • 杨帆1,2,唐宏华1,2,樊廷慧1,2,王斌1,2(惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司).5G通信PCB高精度阻抗控制研究[J].印制电路信息,2023,第8期
  • 龚永林.以高质量发展摆脱困境[J].印制电路信息,2023,第8期
首页 上一页 4 5 6 7 8 下一页 尾页 共有11页,转到 页

帮助 | 繁體中文 | 关于发现 | 联系我们

超星发现系统 Copyright©·powered by 超星

客服电话:4008236966