期刊的影响因子--文章列表

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冒国均¹，边炜钦¹，薛海卫¹，杨光安²（中国电子科技集团公司第五十八研究所；东南大学）.基于SOI 工艺的二极管瞬时剂量率效应数值模拟[J].电子与封装,2021,第3期吕晓瑞，林鹏荣，王勇，刘建松，杨俊（北京微电子技术研究所）.铜带缠绕型焊柱装联结构的板级热-机械可靠性研究[J].电子与封装,2021,第3期宋林峰，沈鑫，应雯漪，田元波，张秀均，季振凯（无锡中微亿芯有限公司）.基于串口的高速SerDes 高效调试方法研究[J].电子与封装,2021,第3期黄凤鸣，费强，刘再兴（无锡华普微电子有限公司）.基于多功能传感器的测量系统设计[J].电子与封装,2021,第3期陈金远，焦芳，王逸铭，林罡（南京电子器件研究所）.GaAs 多功能MMIC 在片测试系统设计[J].电子与封装,2021,第3期刘彤，王德龙，张艳飞，蒋婷（无锡中微亿芯有限公司）.一种基于查找表的移位寄存器链的设计[J].电子与封装,2021,第3期陈正才，彭时秋，林丽，黄龙（无锡中微晶园电子有限公司）.低压调整二极管击穿特性分析与优化设计[J].电子与封装,2021,第3期高营，刘德，鞠虎（中科芯集成电路有限公司）.基于开源处理器Rocket 的异构SoC 设计与验证[J].电子与封装,2021,第3期贾洁，蔡利康（中国电子科技集团公司第五十五研究所）.基于0.15 μm GaN 工艺的2～18 GHz 两级分布式放大器[J].电子与封装,2021,第3期林凡淼，刘鑫，陆晓峰（中科芯集成电路有限公司）.一种PCIe 交换电路设计与实现[J].电子与封装,2021,第3期吴文辉，吴明钊，蔡约轩，王凯星，陈膺玺（福建火炬电子科技股份有限公司）.真空共晶焊接金属电极片变色问题改善工艺研究[J].电子与封装,2021,第3期李泽亮，刘艳明，王殿年，杨春梅，郭本东（长兴电子材料(昆山)有限公司）.脱模剂（蜡）对EMC/红胶体系间密着性影响的研究[J].电子与封装,2021,第3期周德金^1,2，何宁业³，宁仁霞³，许媛³，徐宏²，陈珍海^2,3，黄伟^1,4，卢红亮¹（复旦大学微电子学院；清华大学无锡应用技术研究院；黄山学院智能微系统安徽省工程技术研究中心；桂林电子科技大学广西精密导航技术与应用重点实验室）.GaN HEMT 栅驱动技术研究进展[J].电子与封装,2021,第2期鲍婕^1,2，周德金^3,4，陈珍海^1,4，宁仁霞¹，吴伟东²，黄伟³（黄山学院智能微系统安徽省工程技术研究中心；多伦多大学电气与计算机工程学院；复旦大学微电子学院；清华大学无锡应用技术研究院）.GaN HEMT 电力电子器件技术研究进展[J].电子与封装,2021,第2期鲍婕^1,2，周德金^3,4，陈珍海^1,4，宁仁霞¹，吴伟东²，黄伟³（黄山学院智能微系统安徽省工程技术研究中心；多伦多大学电气与计算机工程学院；复旦大学微电子学院；清华大学无锡应用技术研究院）.GaN HEMT 器件封装技术研究进展[J].电子与封装,2021,第2期周德金^1,2，黄伟^1,3，宁仁霞⁴（复旦大学微电子学院；清华大学无锡应用技术研究院；桂林电子科技大学广西精密导航技术与应用重点实验室；黄山学院信息工程学院智能微系统安徽省工程技术研究中心）.微波固态器件与单片微波集成电路技术的新发展[J].电子与封装,2021,第2期赖静雪，陈万军，孙瑞泽，刘超，张波（电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室）.GaN 单片功率集成电路研究进展[J].电子与封装,2021,第2期邵颖飞，鲁征浩（苏州大学电子信息学院）.基于皮尔斯振荡器的8 MHz 晶振电路设计[J].电子与封装,2021,第2期张筱迪¹，毛明晖¹，卢昶衡²，王文武¹，贾冯睿³，龙旭²（辽宁石油化工大学土木工程学院；西北工业大学力学与土木建筑学院先进电子封装材料与结构研究中心；浙江清华长三角研究院）.基于有限元分析和机器学习的跌落所致封装结构力学行为预测[J].电子与封装,2021,第2期吴晓庆，郑骏（中科芯集成电路有限公司南京分公司）.基于4G 网络的视频加密传输系统设计[J].电子与封装,2021,第2期付小青（铜陵三佳山田科技股份有限公司）.引线框架塑封集成电路冲切过程中的检测和防护[J].电子与封装,2021,第2期宣慧，于政，吴华，丁万春，高国华（通富微电子股份有限公司）.高密度封装中互连结构差分串扰建模与分析[J].电子与封装,2021,第2期王德龙，刘彤（无锡中微亿芯有限公司）.一种宽频率范围电荷泵锁相环快速锁定方法[J].电子与封装,2021,第2期汤姝莉，赵国良，张健，薛亚慧（西安微电子技术研究所）.倒装焊后清洗工艺及其对底部填充的影响[J].电子与封装,2021,第2期黄伟（复旦大学）.“GaN 电子器件与先进集成”专题前言[J].电子与封装,2021,第2期黄光伟，马跃辉，陈智广，李立中，林伟铭（福联集成电路有限公司）.基于GaAs 背孔工艺监控研究[J].电子与封装,2021,第2期首页上一页 4 5 6 7 下一页尾页共有7页，转到页

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