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陈天昊，李富华，马志寅（苏州大学电子信息学院）.一种新型高精度低功耗的张弛振荡器设计[J].电子与封装,2022,第3期胡敏，彭俊睿（乐山无线电股份有限公司）.肖特基二极管高温反向偏置失效分析与改善[J].电子与封装,2022,第3期刘鹏，杨诚.一种柔软高热导且连接界面稳定的半导体封装材料[J].电子与封装,2022,第3期胡庆成，吴建东，万璐绪（中科芯集成电路有限公司）.一种低功耗高速率宽电平范围的电平转换单元[J].电子与封装,2022,第3期唐彩彬（中科芯集成电路有限公司）.基于ATE的USB PD快充协议芯片晶圆测试[J].电子与封装,2022,第3期朱晓杰，王栋（杭州士兰微电子股份有限公司）.LED驱动电路中的过零检测技术[J].电子与封装,2022,第3期周泽坤，曹建文，张志坚，张波（电子科技大学功率集成技术实验室）.SiCMOSFET栅极驱动电路研究综述[J].电子与封装,2022,第2期赵赛，闫华，丛红艳，张艳飞（无锡中微亿芯有限公司）.基于UVM的PCI Express总线控制器验证平台[J].电子与封装,2022,第2期倪晓东，赵家安，肖永平，马世娟（中科芯集成电路有限公司）.一种ADC电源方案设计与电源完整性分析[J].电子与封装,2022,第2期李卿，董志丹，惠锋（无锡中微亿芯有限公司）.基于FPGA的在线调试软件设计[J].电子与封装,2022,第2期孟庆贤，席洪柱，方航，王亮，王林，叶鑫，詹锐（安徽华东光电技术研究所有限公司）.L波段1200 W固态功率放大器的设计[J].电子与封装,2022,第2期杨迎，黎飞，刘颖异，唐旭升，苗澎（东南大学微电子学院）.18 bit 20 MS/s流水线ADC架构及行为级模型设计[J].电子与封装,2022,第2期吴倩，王小航（华南理工大学软件学院）.众核任务映射算法研究现状与发展趋势[J].电子与封装,2022,第2期李逵，张志祥，杨宇军，刘敏（西安微电子技术研究所）.封装器件多应力叠加失效仿真分析与验证[J].电子与封装,2022,第2期陈恒江¹，周德金^2,3，何宁业⁴，汪礼⁴，陈珍海^3,4（无锡中微爱芯电子有限公司；复旦大学微电子学院；清华大学无锡应用技术研究院；黄山学院智能微系统安徽省工程技术研究中心）.用于GaNHEMT栅驱动芯片的快速响应LDO电路[J].电子与封装,2022,第2期蒋涵¹，徐中国²，蒋玉齐¹（无锡中微高科电子有限公司；中科芯集成电路有限公司）.平行缝焊盖板镀层结构的热分析[J].电子与封装,2022,第2期马艺珂，汪逸垚，姚进，花正勇，殷亚楠，周昕杰，颜元凯（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.一种抗辐射LVDS驱动电路IP设计[J].电子与封装,2022,第2期邓小川（电子科技大学）.“碳化硅功率半导体技术”专题前言[J].电子与封装,2022,第2期宋翔宇，许威.CMOS-MEMS薄膜热导率的测量[J].电子与封装,2022,第2期曹建武¹，罗宁胜¹，Pierre Delatte²，Etienne Vanzieleghem²，Rupert Burbidge²（CISSOID中国代表处；CISSOID S.A.Mont Saint Guibert1435；CISSOID S.A.Tarbes65000）.碳化硅器件挑战现有封装技术[J].电子与封装,2022,第2期陈会永¹，王晓鹏¹，孙泽月¹，王健¹，陈林¹，姚武生^1,2（博微太赫兹信息科技有限公司太未来实验室；中国电子科技集团公司第三十八研究所）.一种新型毫米波差分线和基片集成波导结构转换设计[J].电子与封装,2022,第2期吕璐，程虎，朱鸿泰，代年树（中科芯集成电路有限公司）.基于深度学习的目标检测研究与应用综述[J].电子与封装,2022,第1期谢杰，陈政，傅建军（中科芯集成电路有限公司）.基于FPGA 的车牌定位系统研究[J].电子与封装,2022,第1期张小蝶¹，邱颖霞^1,2，许聪^1,2，邢正伟¹（安徽芯纪元科技有限公司；中国电子科技集团公司第三十八研究所）.基于SiP 技术的多片DDR3 高速动态存储器设计[J].电子与封装,2022,第1期岳帅旗，杨宇，刘港，周义，王春富，王贵华（中国电子科技集团公司第二十九研究所）.LTCC 高精密封装基板工艺技术研究[J].电子与封装,2022,第1期张潇睿（中国民用航空飞行学院航空工程学院）.基于不同键合参数的Cu-Sn-Cu 微凸点失效模式分析[J].电子与封装,2022,第1期刘颖^1,2，吴瑛¹，陈该青¹，许春停¹（中国电子科技集团公司第三十八研究所；天地信息网络研究院有限公司）.QFN 器件焊接缺陷分析与工艺优化[J].电子与封装,2022,第1期首页上一页 4 5 6 7 下一页尾页共有7页，转到页

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