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久元溦，刘志宏，翟耘萱，田园，耿振华（北京空间机电研究所）.冗余热备份通信策略及实现方法研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第3期
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高云霄，胡洪伟，姚单，熊海林，王伟（中船重工(重庆)西南装备研究院有限公司）.智能生产线设备验收指标与验收方法[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第3期
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刘凯，刘展，石远豪，刘青林，区汝俊，马京瑞，冯达安，林丽芸（佛山赛宝信息产业技术研究院有限公司）.基于方差分析的环境试验的影响因素分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第3期
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翁章钊1，肖梦燕1，王小强1，支越1，周帅1，罗军1，周瑞山2，杨博3，畅玢2（工业和信息化部电子第五研究所；中国振华集团云科电子有限公司；北京七一八友晟电子有限公司）.硫化加速试验及硫化环境评价方法综述[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第3期
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（《电子产品可靠性与环境试验》编辑部）.关于防范不法分子对本刊作者进行诈骗的声明[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第3期
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王妙1，纪春阳2，杨剑锋2,3，吴其琦4，蔡茗茜2,3，吴和龙2,3（广州赛宝腾睿信息科技有限公司；工业和信息化部电子第五研究所；广东省无人机可靠性与安全性工程技术研究中心；广西科技大学）.无人机机载振动测量系统与数据归纳方法研究★[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第3期
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宁永成1，韩桂玉2（中国空间技术研究院；北京空间机电研究所）.针对商业卫星用塑封器件的质量保证新思路[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第3期
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尚斌1，莫冰1，王春川1,2，杨剑锋1,2，李小兵1,2,3，刘文威1,2,3（工业和信息化部电子第五研究所；广东省电子信息产品可靠性技术重点实验室；电子信息产品可靠性分析与测试技术国家地方联合工程中心）.伺服驱动器热仿真分析方法研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第2期
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李军求，刘天照，刘鹏（工业和信息化部电子第五研究所）.基于ATE的高速RapidIO交换芯片测试方法[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第2期
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周秀峰，徐中国，张振越（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.高密度塑封基板倒装焊回流行为研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第2期
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段飞飞1，王田宇1，温业堃1，张剑2（国营长虹机械厂；空军驻桂林地区军事代表室）.飞行器随机振动试验技术应用研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第2期
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刘辉，王斌（中国直升机设计研究所）.直升机显示与告警信息优先级排序的方法研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第2期
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赖岸，张来平（工业和信息化部电子第五研究所）.高精度分光光度计在量值溯源中的应用[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第2期
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赵训波，李留生（工业和信息化部电子第五研究所）.电气化铁路动态负荷随机特性分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第2期
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余琼，任志乾，孙映竹（湖南苏试广博检测技术有限公司）.军工产品设计定型“六性”评估工作分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第2期
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朱家昌，潘福跃，王刚，吉勇（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.超大规模CCGA器件板级互联可靠性研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第2期
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刘新佳（郑州飞机装备有限责任公司）.舰载机载装备腐蚀防护对策[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第2期
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李奇哲，朱家昌，夏晨辉，王刚（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.嵌入MEMS微流道的硅转接基板键合工艺研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第2期
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田雨，芮二明，焦强，韩福禹，董岩磊，周宇，俞梅（中国航天标准化研究所）.基于失效物理的结构分析方法和实践[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第2期
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李宜真（工业和信息化部电子第五研究所）.电子元器件检测中的问题及其解决方式分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第2期
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张晓洁（南京熊猫汉达科技有限公司通信技术研究所）.基于“功能故障传递模型”的测试性计算技术[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第2期
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孔叔钫1,2，时钟1,2，黄永华1,2（工业和信息化部电子第五研究所；安全可靠软硬件性能与可靠性测评工业和信息化部重点实验室）.基于热仿真的电源变换装置热设计优化[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,第2期
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