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张楚琦^1,2，于宏飞^1,2，叶志鹏^1,2，周祁杰^1,2，李骞^1,2，张博^1,2（工业和信息化部电子第五研究所；广东省电子信息产品可靠性技术重点实验室）.增材制造技术在船舶领域的应用及技术现状研究^★[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第1期邵鄂，李帅男，陈辉，史云雷，李宣毅，黎亮文（工业和信息化部电子第五研究所）.试验桌对辐射骚扰测量影响的仿真分析^★[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第1期蒲阳，吴昊（模拟集成电路国家级重点实验室）.一款100 V 的GaN HEMT 功率器件及其温度特性^★[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第1期张泽^1,2，杨子洲¹，陈佳宁^1,2，王学孔^1,2（工业和信息化部电子第五研究所；广东省电子信息产品可靠性技术重点实验室）.空调热测试及优化设计研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第1期任艳¹，王健¹，方栓柱¹，倪毅强¹，王之哲¹，黎振超²，谢燊坤¹（工业和信息化部电子第五研究所；广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室）.MLCC 产业现状及质量分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第1期朱媛，田爽，张振越（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.苛刻环境下多芯片FC-PBGA 器件板级温循可靠性研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第1期陈玉蓉，沈婧，王蕾（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.基于分离位线DICE 结构的SRAM 存储单元版图抗辐射设计[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第1期刘馨，刘璐（工业和信息化部电子第五研究所）.数字化转型背景下制造企业质量管理研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第1期黄志炳，倪红华，林玮（浙江方圆检测集团股份有限公司）.PTC 加热器的低温环境测试与可靠性案例分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第1期许胜刚^1,2，陆家乐^1,2，李劲^1,2（工业和信息化部电子第五研究所；广州市电子信息产品可靠性与环境工程中心重点实验室）.机载导弹贮存寿命评估方法研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第1期江凯，肖梦燕，黄鹏，孙宇，周帅，王小强，王斌（工业和信息化部电子第五研究所）.基于RFEM 的电子元器件技术状态更改风险评估[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第1期韩灏然，高成，黄姣英（北京航空航天大学可靠性工程研究所）.基于建模仿真的塑封光电耦合器失效分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第1期顾卫东，王文岳（工业和信息化部电子第五研究所华东分所）.直方图在寿命统计分析中的应用及MATALAB 实现[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第1期王柔溪，宁宇，刘士磊，陈卫卫（中国电子科学研究院）.基于累积算法的复杂装备维修保障费用模型研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第1期符佳佳¹，许艳君¹，闫玉波¹，李智¹，王志林¹，杨海生²（北京振兴计量测试研究所；火箭军装备部驻北京地区第六军事代表室）.提升元器件结构分析项目实施效率和质量的方法研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第1期袁伟健，谭文耀（工业和信息化部电子第五研究所）.计量驻点机构建设及个性化现场计量服务研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第1期许艳君¹，符佳佳¹，闫玉波¹，李智¹，陈智武²（北京振兴计量测试研究所；火箭军装备部驻北京地区第六军事代表室）.金属陶瓷密封型光电耦合器结构分析研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第1期乔新愚（工业和信息化部电子第五研究所）.外部计量校准机构的选择分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第1期刘务^1,2，杨春晖^1,2，林军^1,2，袭安^1,2（工业和信息化部电子第五研究所；工业软件工程化与应用技术工信部重点实验室）.基于主题建模的软件类代码可理解性评估方法[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第1期翟昌宇，吴为，刘博（上海船舶电子设备研究所）.提高舰船电子产品可靠性的工艺设计方法[J].电子产品可靠性与环境试验,2023,第1期首页上一页 5 6 7 8 下一页尾页共有8页，转到页

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