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（Silex Insight公司）.如何通过网络实现音视频传输的零延迟[J].中国集成电路,2021,第6期
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钟琳（国际电子商情）.TWS耳机、智能手表、智慧眼镜，谁将是下一个市场风口？[J].中国集成电路,2021,第6期
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李文龙1，杨柳青2，吴代君3，罗云峰4（环亚数字经济研究院 浙江图胜数字科技有限公司 东盟研究院；绍兴文理学院元培学院经管分院）.中国台湾地区与大陆集成电路贸易结构、趋势分析与政策建议[J].中国集成电路,2021,第6期
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范伟宏，闫建新，冯荣杰，韩建（杭州士兰集成电路有限公司）.低温氧化技术优化双极器件结构及工艺的研究[J].中国集成电路,2021,第6期
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伍江涛（深圳电通纬创微电子股份有限公司）.可靠性分析中固晶胶厚度的测量方法研究[J].中国集成电路,2021,第6期
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（联发科）.联发科发布全新6nm 5G移动芯片[J].中国集成电路,2021,第6期
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刘奇（深圳集成电路设计产业化基地管理中心）.RF Switch中减小信号非线性的方法[J].中国集成电路,2021,第6期
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罗晋（上海微电子装备(集团)股份有限公司）.一种针对刚体结构的垂向三自由度运动控制装置的研究[J].中国集成电路,2021,第6期
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李盼盼.开启下一个新十年：面向“智慧物联网（AIoT）”的创新IC新品推介——第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛成功举办[J].中国集成电路,2021,第6期
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Sandeep Krishnegowda（英飞凌科技股份公司）.安全闪存——网联汽车和工业应用中安全问题的解决之道[J].中国集成电路,2021,第6期
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董美丹（上海凯虹科技电子有限公司）.功率器件焊膏助焊剂的清洗研究[J].中国集成电路,2021,第6期
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张江涛，余斌，庞健，孙拓北，欧阳可青（移动网络和移动多媒体技术国家重点实验室；深圳市中兴微电子技术有限公司）.基于2.5D封装设计对SI性能影响的研究[J].中国集成电路,2021,第6期
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（翰顺联电子公司）.区块链物联网单芯片解决方案[J].中国集成电路,2021,第6期
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（比亚迪半导体）.比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗[J].中国集成电路,2021,第6期
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（昭和电工）.英飞凌与昭和电工达成碳化硅晶圆供应协议[J].中国集成电路,2021,第6期
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（NI）.NI宣布完成对monoDrive的收购[J].中国集成电路,2021,第6期
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陈群超（福州大学物理与信息工程学院）.高性能隔离放大器的建模与分析[J].中国集成电路,2021,第5期
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翁楠昌（公安部第一研究所）.律师执业证电子化应用研究与设计[J].中国集成电路,2021,第5期
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吴萍（芯原微电子(上海)股份有限公司）.埋沟型源跟随晶体管对噪声的优化研究[J].中国集成电路,2021,第5期
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李圣洁，许才溢，邢猛，邢建平（山东大学微电子学院）.基于3D目标检测的车辆测速算法及性能分析[J].中国集成电路,2021,第5期
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王展意（电子科技大学）.基于FPGA的存储芯片测试系统设计[J].中国集成电路,2021,第5期
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王文杰，白云，彭俊，贾云霞，李腾飞（河南凯瑞车辆检测认证中心有限公司）.IEC 61967系列-集成电路辐射发射测试方法分析[J].中国集成电路,2021,第5期
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刘先博，顾大晔，王媛（安徽芯纪元科技有限公司）.一种基于SoC的I~2S控制器的设计与实现[J].中国集成电路,2021,第5期
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兰之康（南京高华科技股份有限公司）.智能传感器在航天运输系统中的应用[J].中国集成电路,2021,第5期
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郑杰良，刘伟，张勇（中国电子科技集团公司第五十四研究所）.基于Zynq平台的集成IP验证系统设计[J].中国集成电路,2021,第5期
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陈华，刘珂，孟真（中国科学院微电子研究所智能感知研发中心）.应用于MEMS陀螺仪的大摆幅、低失真高压放大器设计[J].中国集成电路,2021,第5期
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