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杨永利，陈显任，雷周骆，陈林，蔡宁（珠海方正科技多层电路板有限公司（F7））.谈信息化在PCB工程设计中的应用[J].印制电路信息,2021,第7期
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林友锟，张军（景旺电子科技(龙川)有限公司）.BGA微孔背钻毛刺堵孔改善研究[J].印制电路信息,2021,第7期
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张仁军，牟玉贵，邓岚，孙洋强，胡志强（四川英创力电子科技有限公司）.奇数层多层印电路板板翘改善[J].印制电路信息,2021,第7期
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崔正丹，胡军辉（深圳市百柔新材料技术有限公司）.印制电路板高厚径比孔的树脂塞孔裂纹产生机理分析[J].印制电路信息,2021,第7期
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唐小侠，万克宝（苏州维信电子有限公司）.一种电镀锡回流焊缩锡的检测方法[J].印制电路信息,2021,第7期
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龚永林.纪念往事为明天更美好[J].印制电路信息,2021,第7期
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龚永林.新产品新技术（169）[J].印制电路信息,2021,第7期
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张大伟，吕小伟（上海美维电子有限公司）.光模块印制板量产良率提升的研究[J].印制电路信息,2021,第7期
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周可杰1，吴丰顺1，杨卓坪1，周龙早1，高团芬2（华中科技大学材料科学与工程学院材料加工与模具技术国家重点实验室；华宇华源电子科技(深圳)有限公司）.基于机器学习的印制电路板照相底版补偿系数预测[J].印制电路信息,2021,第7期
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张润泽1，张仪宗2，李享1，胡容刚1（惠州市金百泽电路科技有限公司；深圳市金百泽电子科技股份有限公司）.谈PCB-CAM智能自动化系统的价值[J].印制电路信息,2021,第7期
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陈锐（汕头超声印制板公司）.印制电路板电镀线监控系统智能化改造方法[J].印制电路信息,2021,第7期
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（《印制电路信息》编辑部）.征文通知[J].印制电路信息,2021,第7期
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陈晓勇，贾少雄，王颖麟，李俊（中国电子科技集团公司第二研究所）.化学镀镍钯金LTCC基板工艺研究[J].印制电路信息,2021,第6期
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刘涌，王红月，黄伟（上海美维电子有限公司）.导电铜浆塞孔工艺在多层板的应用[J].印制电路信息,2021,第6期
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何淼，宋建远，寻瑞平，黄望望，吴家培（江门崇达电路技术有限公司广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心）.智能工控用高多层刚挠结合印制电路板制作关键技术研究[J].印制电路信息,2021,第6期
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陈正清，丁琪，曹大福，宋祥群（生益电子股份有限公司）.填孔覆盖电镀的盖帽位漏镀失效分析[J].印制电路信息,2021,第6期
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陈市伟，周建华，黄学（竞陆电子(昆山)有限公司）.一种Mini LED用超薄印制电路板工艺研究[J].印制电路信息,2021,第6期
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王萌辉1，黄章农2（珠海杰赛科技有限公司；广州杰赛科技股份有限公司）.刚挠结合印制板中挠性区的纯胶与覆盖膜黏合性探究[J].印制电路信息,2021,第6期
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龚永林（本刊主编）.对一些专业技术术语的解析[J].印制电路信息,2021,第6期
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楼红卫（浙江罗奇泰克科技股份有限公司）.一种导热铁基覆铜板的制作方法[J].印制电路信息,2021,第6期
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龚永林.新产品新技术（168）[J].印制电路信息,2021,第6期
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叶锦群，张永谋，张亚锋（胜宏科技(惠州)股份有限公司）.谈导热材料多层厚铜板制作工艺[J].印制电路信息,2021,第6期
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吴柳松，刘振宁，罗练军，张军杰（胜宏科技(惠州)股份有限公司）.凸盘外层线路制作技术研究[J].印制电路信息,2021,第6期
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张伟伟，石学兵，李波，唐宏华，樊廷慧（惠州市金百泽电路科技有限公司；深圳市金百泽电子科技股份有限公司）.超长多层分离式挠性印制电路板层压质量改善研究[J].印制电路信息,2021,第6期
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蒋华，郭宇，谢易松，张亚锋，沈水红（胜宏科技(惠州)股份有限公司）.谈一种埋置铜块的连片板制作方法[J].印制电路信息,2021,第6期
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梁志立（本刊副主编）.对PCB名词术语，还是想说一说[J].印制电路信息,2021,第6期
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孙洋强，邓岚，杨海军，张仁军，王素，胡志强（四川英创力电子科技股份有限公司）.台阶插件孔印制电路板加工工艺研究[J].印制电路信息,2021,第6期
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唐子全，吴昌夏，孙丽丽（沪士电子股份有限公司）.外层埋线改善信号性能研究[J].印制电路信息,2021,第6期
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龚永林.做专精特新小巨人[J].印制电路信息,2021,第6期
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