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期刊文章列表

  • 嵇富晟,李明杰,郭真银,陈兴国(涟水县苏杭科技有限公司).降低化学镀锡成本的实践[J].印制电路信息,2022,第5期
  • 龚永林(本刊).企业应把握科技竞争力[J].印制电路信息,2022,第5期
  • 赖治城(广东新大禹环境科技股份有限公司).物化-膜法处理园区含镍废水效果分析[J].印制电路信息,2022,第5期
  • 龚永林.新产品新技术(179)[J].印制电路信息,2022,第5期
  • 韩雪川,李锴,李一峰(深南电路股份有限公司).不同电镀设备对印制板外层高速差分线插入损耗的影响[J].印制电路信息,2022,第5期
  • 陈祯文,汪毅,李亮,杨润伍,李照飞(珠海方正科技高密电子有限公司).一种阶梯式指状插头印制板制作工艺的研究[J].印制电路信息,2022,第5期
  • 祝大同(中电材协覆铜板材料分会).印制电路板用高端电子铜箔及其技术新发展(下)[J].印制电路信息,2022,第4期
  • 渡边充広,马明诚(関東学院大学综合研究推进机构教授马明诚译本刊副主编).对应实现大容量高速传输的高频印制板镀覆技术[J].印制电路信息,2022,第4期
  • 黄韬1,董远川2,王野平2(南京泊纳莱电子科技有限公司;同济大学机械与能源工程学院).印制电路板飞针测试机基准网络电测路径规划[J].印制电路信息,2022,第4期
  • 赵玉梅,朱建华,彭甜甜(金禄电子科技股份有限公司).印制板三防漆涂覆层局部不均改善的研究[J].印制电路信息,2022,第4期
  • 龚永林(本刊主编CPCA标准化工作委员会主审).T/CPCA《电子电路术语》标准介绍[J].印制电路信息,2022,第4期
  • 潘自锋1,王港生2,杨立发3,张亚琳1,詹世景1(珠海中京元盛电子科技有限公司;北京理工大学;北京理工大学珠海学院).基于正交实验的用于LCM的单面挠性印制板翘曲研究[J].印制电路信息,2022,第4期
  • 龚永林.愿同文同业同技和同语[J].印制电路信息,2022,第4期
  • 王龙基(CPCA名誉秘书长).标准是行业强大的标志[J].印制电路信息,2022,第4期
  • 姚双佳,孔祥国(苏杭电路有限公司).一种含凸台铜基印制板制作技术[J].印制电路信息,2022,第4期
  • 术语标准编制成员.《电子电路术语》标准编制的体会[J].印制电路信息,2022,第4期
  • 唐军旗,李志光(国家电子电路基材工程技术研究中心).覆不对称铜箔的覆铜板翘曲性研究[J].印制电路信息,2022,第4期
  • 宋建远(CPCA标准化工作委员会委员).标准工程师岗位的“失”与“得” ——《电子电路术语》标准感悟[J].印制电路信息,2022,第4期
  • 龚永林.新产品新技术(178)[J].印制电路信息,2022,第4期
  • 陈易丽(CPCA标准部部长).谈术语标准的意义和制定标准的原则[J].印制电路信息,2022,第4期
  • 付艺(珠海方正科技多层电路板有限公司-F7).不溶性阳极应用于VCP整板电镀线的可行性研究[J].印制电路信息,2022,第4期
  • 曹军.埋铜块印制电路板耐热可靠性研究[J].印制电路信息,2022,第4期
  • 祝大同(中电材协覆铜板材料分会).印制电路板用高端电子铜箔及其技术新发展(上)[J].印制电路信息,2022,第3期
  • 李香华,许培战,胡荫敏(深圳崇达多层线路板有限公司).曝光机中LED光源替代传统汞灯的技术探讨[J].印制电路信息,2022,第3期
  • 秦伟峰,陈长浩,付军亮,孙云飞(山东金宝电子股份有限公司).一种无卤、高Tg覆铜板的制备及其性能研究[J].印制电路信息,2022,第3期
  • 林健,王小娟,王锋,唐耀,石卫松(珠海方正印刷电路板发展有限公司).低粗糙度棕化液表面处理对PCB的信号完整性影响研究[J].印制电路信息,2022,第3期
  • 刘梦茹(生益电子股份有限公司;广东省高端通讯印制电路板工程技术研究开发中心).高阶深微盲孔加工方法研究[J].印制电路信息,2022,第3期
  • 郭达文,李冬艳,孙劼(江西红板科技股份有限公司).智能移动通信终端用PCB叠层设计的一些思考[J].印制电路信息,2022,第3期
  • 张亚辉(珠海中京电子电路有限公司).三菱激光钻机电子振镜参数优化方法[J].印制电路信息,2022,第3期
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