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期刊文章列表

  • (清华大学无锡应用技术研究院).“清华大学无锡应用技术研究院集成电路创新服务平台”[J].电子与封装,2021,第2期
  • 张颖,毛志明,陈鑫(南京航空航天大学电子信息工程学院).基于静态随机存取存储器型FPGA 的测试技术发展[J].电子与封装,2021,第1期
  • 丁书聪,黄宜明,王晓,梁峻阁,顾晓峰(江南大学电子工程系物联网技术应用教育部工程研究中心).湿度传感元件制备、封装及检测电路设计的研究进展[J].电子与封装,2021,第1期
  • 常浩,张键,王彬(中科芯集成电路有限公司).基于CKS32F103 的电动车管家设计[J].电子与封装,2021,第1期
  • 张键,鲍宜鹏(中科芯集成电路有限公司).基于MCU 的可测性设计与实现[J].电子与封装,2021,第1期
  • 陈品忠,潘中良(华南师范大学物理与电信工程学院).三维集成电路稳态解和瞬态解的建模与热分析[J].电子与封装,2021,第1期
  • 王瑾1,石修瑀1,王谦1,2,蔡坚1,2,贾松良1(清华大学微电子学研究所;北京信息科学与技术国家研究中心).面向窄节距倒装互连的预成型底部填充技术[J].电子与封装,2021,第1期
  • 张艳飞,曹正州(中微亿芯有限公司).一款用于DCDC 芯片的多模式、高精度振荡器设计[J].电子与封装,2021,第1期
  • 宋爱武1,李富华1,黄祥林2,孙波2(苏州大学;坤元微电子有限公司).一种基于Brokaw 带隙基准上电复位电路的设计[J].电子与封装,2021,第1期
  • 蒋苗苗,李阳阳,朱晨俊,赵鸣霄(中国电子科技集团公司第二十九研究所).导电胶粘接可伐载板工艺的仿真与优化[J].电子与封装,2021,第1期
  • 孙洁朋,陈波寅,晏慧强,丛红艳,何小飞(无锡中微亿芯有限公司).基于FPGA 定时刷新控制单元的应用技术研究[J].电子与封装,2021,第1期
  • 钱宏文,刘继祥,吴翼虎,饶飞(中科芯集成电路有限公司).ADC 测试中同源时钟分析与解决方案[J].电子与封装,2021,第1期
  • 黄姣英,李鹏,高成(北京航空航天大学可靠性与系统工程学院).FPGA 潜在缺陷测试技术综述[J].电子与封装,2021,第1期
  • 程琛,刘丽虹,夏冬,顾炯炯,李全兵(江苏长电科技股份有限公司).一种毫米波封装的设计与优化方法[J].电子与封装,2021,第1期
  • 党宁,潘效飞,龚平(无锡华润安盛科技有限公司).智能功率模块中绝缘铝基板可靠性提升设计研究[J].电子与封装,2021,第1期
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