-
张小蝶1，邱颖霞1,2，许聪1,2，邢正伟1（安徽芯纪元科技有限公司；中国电子科技集团公司第三十八研究所）.基于SiP 技术的多片DDR3 高速动态存储器设计[J].电子与封装,2022,第1期
-
范学仕，王松，唐茂洁，李鸣晓（中科芯集成电路有限公司）.一种基于小间距LED显示驱动的SRAM 控制器设计与实现[J].电子与封装,2022,第1期
-
姚进，周晓彬，左玲玲，周昕杰（中科芯集成电路有限公司）.基于0.18 μm CMOS 加固工艺的抗辐射设计[J].电子与封装,2022,第1期
-
王旭光，杨镓溢，江凯，邹佳（中国电子科技集团公司第二十四研究所）.基于MATLAB 的集成电路储能焊封装能量分布研究[J].电子与封装,2022,第1期
-
李庆（四创电子股份有限公司）.微波组件裸芯片开裂的机理分析[J].电子与封装,2022,第1期
-
冯奕，邢向明，周杨（中科芯集成电路有限公司）.一种小点间距LED显示屏画面偏色的补偿方法[J].电子与封装,2022,第1期
-
卢超波，沈伟，王瑞琦，赵志浩（中科芯集成电路有限公司）.基于微控制器CKS32F030 的智能电动牙刷设计[J].电子与封装,2022,第1期
-
王震宇，王雪原，唐茂洁，范学仕（中科芯集成电路有限公司）.一种LED显示驱动芯片倍频OS-PWM算法[J].电子与封装,2022,第1期
-
胡敏（乐山无线电股份有限公司）.LDO 失效分析及改善[J].电子与封装,2022,第1期
-
吉美宁，常明超（中国空间技术研究院）.基于梅花形点胶的表面安装元件粘接工艺改进[J].电子与封装,2022,第1期
-
张景波1，朱亚男2，彭春雨2，赵强2（工业和信息化部产业发展促进中心；安徽大学集成电路学院）.高可靠性的读写分离14T 存储单元设计[J].电子与封装,2022,第1期
-
翟鑫梦，邹军.Ni-MWCNTs 有效抑制倒装LED 封装焊层中的原子扩散[J].电子与封装,2022,第1期
|