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期刊文章列表

  • 张彤1,刘树强2,何亮2,成绍恒3,李柳暗3,敖金平4(枣庄学院人工智能学院;工业和信息化部电子第五研究所;吉林大学超硬材料国家重点实验室;江南大学物联网工程学院).GaN基互补型逻辑电路的研究进展及挑战[J].电子与封装,2023,第1期
  • 李秋璇,李杨,王霄,陈治伟,敖金平(江南大学物联网工程学院).微波氮化镓肖特基二极管及其应用[J].电子与封装,2023,第1期
  • 汪正鹏,叶建东,郝景刚,张贻俊,况悦,巩贺贺,任芳芳,顾书林,张荣(南京大学电子科学与工程学院).亚稳相Ga2O3异质外延的研究进展[J].电子与封装,2023,第1期
  • 孙培元1,孙立杰1,薛哲1,佘晓亮1,韩若麟1,吴宇薇1,王来利1,张峰2(西安交通大学电气工程学院;厦门大学物理科学与技术学院).高压SiC MOSFET研究现状与展望[J].电子与封装,2023,第1期
  • 何云龙,洪悦华,王羲琛,章舟宁,张方,李园,陆小力,郑雪峰,马晓华(西安电子科技大学微电子学院).氧化镓材料与功率器件的研究进展[J].电子与封装,2023,第1期
  • 彭洋,陈明祥,QIU J Y,MIN X H(华中科技大学).三维结构石英透镜提高DUV-LED的发光效率[J].电子与封装,2023,第1期
  • 陈万军(电子科技大学).“宽禁带功率半导体器件”专题前言[J].电子与封装,2023,第1期
  • 鞠久贵,成爱强(中国电子科技集团公司第五十五研究所).基于负载牵引的S波段130 W硅LDMOS功率放大器研制[J].电子与封装,2023,第1期
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