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杜天尧1，甘治中2，陈毓彬1（工业和信息化部电子第五研究所；贵州航天电器股份有限公司）.LRM连接器振动夹具结构仿真及改进[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第2期
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刘传家1,2，赵常均1,2，王远航1，林贞琼2（工业和信息化部电子第五研究所；广州智能装备研究院有限公司）.一种AGV故障诊断方法[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第2期
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柯研（工业和信息化部电子第五研究所）.基于PaaS云平台的容器安全研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第2期
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梁佩，魏斌，黄益军（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.GaAs功率芯片微组装关键技术研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第2期
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刘晨，沈介明（工业和信息化部电子第五研究所华东分所）.基于LABVIEW的泄漏电流人体阻抗计算模型[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第2期
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金先涛，李丹，钟晶，谭淑慧（工业和信息化部电子第五研究所）.商用密码算法在PLC固件完整性校验中的应用[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第2期
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杜进桥1，雷晓敏2，王宗标1，皮志武1，李传业2（深圳供电局有限公司；工业和信息化部电子第五研究所）.基于可靠性试验的电子元器件物料评价方法 ——以IGBT为例[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第2期
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王贵虎（工业和信息化部电子第五研究所）.质量演变路径的研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第2期
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乔新愚（工业和信息化部电子第五研究所）.实验室活动偏离问题的探讨[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第2期
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罗欣儿1，李传业2，皮志武1，许建强1，雷晓敏2（深圳供电局有限公司；工业和信息化部电子第五研究所）.硬件白盒测试在电源电路可靠性评估中的应用[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第2期
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张国强1，宋婉潇2，朱俊琦2（西安明德理工学院；西安西谷微电子有限责任公司）.关于塑封元器件声学扫描显微镜检查标准的探讨[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第2期
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彭兆春（中国电子科技集团公司第三十八研究所）.某型机载相控阵雷达系统可靠性预计研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第2期
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龚小维（中国西南电子技术研究所）.可靠性增长试验中抗振恒温晶振失效案例分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第2期
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黄炜，邹奇峰（中国电子科技集团公司第二十四研究所）.齐纳二极管早期失效对芯片可靠性的影响分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第2期
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吴松，胡玲燕，汪涓（芜湖赛宝信息产业技术研究院有限公司）.车载典型构件疲劳加速寿命试验[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第2期
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柳明辉，唐彬浛，何渊（中国电子科技集团公司第二十九研究所）.基于模糊故障树分析的功放单元可靠性研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第2期
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（《电子产品可靠性与环境试验》编辑部）.2021年《电子产品可靠性与环境试验》杂志增刊征文通知[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第2期
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（《电子产品可靠性与环境试验》编辑部）.关于防范不法分子对本刊作者进行诈骗的声明[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第2期
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（《电子产品可靠性与环境试验》编辑部）.本刊加入“中国知网（CNKI）”等系列数据库的声明[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第2期
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（《电子产品可靠性与环境试验》编辑部）.投稿须知[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第2期
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