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张义¹，王腾研¹，侯岳¹，张红旗¹，雷晟²，关晓清²，王楠³，贾红波³（中国航天宇航元器件工程中心；郑州航天电子技术有限公司；北京卫星制造厂有限公司）.宇航用电路快速断接器锁紧失效分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第5期刘馨¹，俞鹏飞^1,2（工业和信息化部电子第五研究所；电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室）.我国软件名城发展现状与建议[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第5期钱国栋（海装驻南京地区第三军事代表室）.直升机图像传输设备实物比测试验方法研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第5期段飞飞，王田宇（国营长虹机械厂）.航空装备可靠性增长评估技术研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第5期郭启勇，曾宪金（工业和信息化部电子第五研究所）.基于TEM小室的环天线校准系统研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第5期崔艳红（广州五所环境仪器有限公司）.企业实施ERP过程中基础数据配置及业务流程优化[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第5期孙明辉，王剑峰，王波（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.封装设计中辐射EMI产生机理及其抑制方法综述[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第5期云雷，李丹，王欢欢（工业和信息化部电子第五研究所）.钓鱼网站检测技术研究综述[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第5期（《电子产品可靠性与环境试验》编辑部）.关于防范不法分子对本刊作者进行诈骗的声明[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第5期迟慧智，田宇（工业和信息化部电子第五研究所）.图像边缘检测算法的分析与研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第4期詹林其^1,2，徐建平³，陈军^1,2，刘斌辉^1,2，夏江^1,2（工业和信息化部电子第五研究所；智能产品质量评价与可靠性保障技术工信部重点实验室；中国质量认证中心广州分中心）.智能家电互联互通的现状分析^★[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第4期周圣泽，毛毛，蔡志刚（工业和信息化部电子第五研究所）.高可靠SiP 产品考核评价要求探讨^★[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第4期邱森宝^1,2,3，何利蓉^1,2,3，张少锋^1,2,3，张博^1,2,3，王春辉^1,2,3（工业和信息化部电子第五研究所；广东省电子信息产品可靠性技术重点实验室；广东省工业机器人可靠性工程实验室）.复合材料连接件热带海洋大气环境影响效应研究^★[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第4期巩宇¹，李碧薇²，李德华¹，阳曦鹏¹，陈强¹（中国南方电网有限责任公司调峰调频发电公司；工业和信息化部电子第五研究所）.基于知识图谱的电力设备故障知识库构建方法[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第4期王韬，张国英（工业和信息化部电子第五研究所）.后疫情时代全面质量管理研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第4期孔叔钫^1,2，时钟^1,2，谢丽梅^1,2，熊伊^1,2（工业和信息化部电子第五研究所；安全可靠软硬件性能与可靠性测评工业和信息化部重点实验室）.民机发动机部附件振动适航取证导则^★[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第4期徐晓岭¹，王蓉华²，顾蓓青¹（上海对外经贸大学统计与信息学院；上海师范大学数理学院）.BS 疲劳寿命分布序-恒试验的统计分析^★[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第4期李寿全（北京新能源汽车技术创新中心有限公司）.金属封装功率器件管壳镀金层腐蚀机理研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第4期陈冲冲，樊虎，曾凡，王毅飞，张进（中国人民解放军93160部队）.电路设计引发的“六性”问题研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第4期张宏飞¹，李丹²（陆军装备部驻洛阳地区航空军事代表室；中国电子科技集团公司第二十四研究所）.沾污对外壳可靠性的影响分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第4期徐军军，黄文锋（工业和信息化部电子第五研究所）.光耦在实际应用中的几种常见失效[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第4期马双炯^1,2，屠倩雯^1,2（工业和信息化部电子第五研究所；宁波赛宝信息产业技术研究院有限公司）.中国强制性产品认证概述[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第4期冯文昕¹，孙哲²，李道豫¹，邱志远¹，黄伟冠²（中国南方电网超高压输电公司贵阳局；工业和信息化部电子第五研究所）.光电耦合器应用失效研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第4期吴波^1,2，胡璇^1,2，金先涛^1,2（工业和信息化部电子第五研究所；智能制造装备通用质量技术及应用工业和信息化部重点实验室）.自动控制系统可信安全防护方案设计[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第4期张国龙，石景岚，方远，吕鑫（光电对抗测试评估技术重点实验室）.基于环境应力数据的使用可靠性预测方法研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第4期邓腾飞¹，曲涵笑²（深圳市美信咨询有限公司；中车长春轨道客车股份有限公司）.车载转向灯模组三极管烧毁分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第4期韩立帅，王玉忠（工业和信息化部电子第五研究所）.基于焊接工艺优化的混装BGA 焊点孔洞研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第4期首页上一页 6 7 8 9 10 下一页尾页共有12页，转到页

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