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郭刚强,柴波,王云爽,赵建涛(西安微电子技术研究所).基于神经网络的MEMS 陀螺仪温漂补偿方法研究[J].微电子学与计算机,2023,第1期
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王志敏1,黄秉欢1,叶贵根2,李逵3,巩亮1(中国石油大学(华东)石大山能新能源学院;中国石油大学(华东)储运与建筑工程学院;西安微电子技术研究所).3D IC 中全铜互连热应力分析[J].微电子学与计算机,2023,第1期
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张谋,秦飞,代岩伟(北京工业大学材料与制造学部电子封装技术与可靠性研究所).包镍多壁碳纳米管增强SAC305 焊料的I 型断裂机理研究[J].微电子学与计算机,2023,第1期
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杨宇军1,李逵1,石钰林2,焦斌斌2,张志祥1,匡乃亮1(西安微电子技术研究所;中国科学院微电子研究所).微电子封装热界面材料研究综述[J].微电子学与计算机,2023,第1期
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王楷1,2,孔延梅2,蒋鹏3,杜向斌2,叶雨欣2,鞠莉娜3,曹志勇1,刘瑞文2,焦斌斌2(湖北大学材料科学与工程学院;中国科学院微电子研究所新技术开发部微系统技术实验室;华东光电集成器件研究所).惯性导航微系统三维集成研究进展[J].微电子学与计算机,2023,第1期
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唐磊,匡乃亮,郭雁蓉,王艳玲,李逵,李宝霞,潘鹏辉(西安微电子技术研究所).面向自主可控的微系统关键技术研究及展望[J].微电子学与计算机,2023,第1期
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杨宇驰1,吕佩珏1,杜建宇1,李沫潼2,杨宇东1,潘鹏辉3,郑德印1,张驰1,吴道伟3,王玮1(北京大学集成电路学院;清华大学航天航空学院;西安微电子技术研究所).大面积处理芯片嵌入式微流体冷却技术[J].微电子学与计算机,2023,第1期
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李嵬,阴蕊,汪志强,刘杰,叶雨农(中国电科智能科技研究院).基于标准化模型库的微系统协同设计平台及其运行服务体系构建[J].微电子学与计算机,2023,第1期
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