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刘子奕，魏浩，杨文涛，韩威，赵建欣，郑书利，魏恒（中国电子科技集团公司第五十四研究所）.基于LTCC的X波段四通道发射SiP模块[J].半导体技术,2023,第5期
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崔璐，张厚博，李晓红，李松松，张港，王晓燕（中国电子科技集团公司第十三研究所）.高密度封装垂直出射窄脉冲半导体激光模块[J].半导体技术,2023,第5期
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高成，李凯，黄姣英，刘宇盟（北京航空航天大学可靠性与系统工程学院）.氟硅凝胶对陶瓷封装隔离器漏电流的影响[J].半导体技术,2023,第5期
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