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韦进峰，唐海波，李恢海（生益电子股份有限公司）.印制电路板加工中孔内与板面除胶差异研究[J].印制电路信息,2021,第5期
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李再强，汪前程，黄文涛，张伟奇（深圳市祺鑫环保科技有限公司）.棕化废液降COD并回收铜的工艺研究[J].印制电路信息,2021,第5期
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苏日古格（天津普林电路股份有限公司）.从制水、用水谈清洁生产和成本降低[J].印制电路信息,2021,第5期
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鲁永兴（奥士康精密电路(惠州)有限公司）.谈印制电路板抗氧化表面处理控制[J].印制电路信息,2021,第5期
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许校彬，陈金星，肖尊民（特创电子科技有限公司）.浅谈标准化单元移植对环境的影响[J].印制电路信息,2021,第5期
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付艺，陈显任，潘松林（珠海方正科技多层电路板有限公司-F7）.印制电路板湿流程过滤系统的清洁生产方案论述[J].印制电路信息,2021,第5期
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刘根，刘喜科，戴晖（梅州市志浩电子科技有限公司）.多类型孔同步树脂塞孔对位能力提升研究[J].印制电路信息,2021,第4期
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张细海，寻瑞平，冯兹华，黄望望（江门崇达电路技术有限公司广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心）.可穿戴电子设备用超薄高密度互连印制板制作技术研究[J].印制电路信息,2021,第4期
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祝大同（中电材协覆铜板材料分会）.2020年日本覆铜板及其原材料企业发展要事综述（下）[J].印制电路信息,2021,第4期
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赵萍（陕西烽火电子股份有限公司）.如何制定军用印制板组装件手工清洗工艺方案[J].印制电路信息,2021,第4期
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鲁永兴（奥士康精密电路(惠州)有限公司）.印制板槽孔漏铣防呆措施[J].印制电路信息,2021,第4期
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张永华，李成虎，刘立国（无锡江南计算技术研究所军用印制板质量检测中心）.印制电路板连通性失效的分析思路和方法研究[J].印制电路信息,2021,第4期
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孟昭光，赵南清（东莞市五株电子科技有限公司）.一种5G通信基站AAU用的印制电路板研发[J].印制电路信息,2021,第4期
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