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郑威，肖德东，纪龙江，谷建伏（大连崇达电路有限公司）.印制板局部电镀金悬边问题的研究[J].印制电路信息,2022,第3期
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王宏瑞，党新献，刘新发（惠州中京电子科技有限公司）.刚挠印制电路板的参考层设计对阻抗值稳定性的影响研究[J].印制电路信息,2022,第3期
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何栋，余登峰，章宏，彭镜辉（广州广合科技股份有限公司）.含阶梯插头盲槽的印制板量产制作工艺[J].印制电路信息,2022,第3期
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郭志伟，杨鹏飞，余小丰，徐杰（惠州中京电子科技有限公司）.印制电路板钻孔过程中槽孔变形改善[J].印制电路信息,2022,第3期
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吴济华，吴荣萱（珠海市一心材料科技有限公司）.双面黏性承载膜在单面挠性印制板制作中应用[J].印制电路信息,2022,第2期
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赵相华，石学兵，樊廷慧，李波（惠州市金百泽电路科技有限公司；深圳市金百泽电子科技股份有限公司）.带电磁屏蔽膜的刚挠结合印制板脱膜改善[J].印制电路信息,2022,第2期
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陈超1，王翀1，何为2，唐耀2，张伟华2，陶应国3（电子科技大学；珠海方正科技高密电子有限公司；四川海英电子科技有限公司）.提高高厚径比通孔电镀铜均匀性的溶液流动性研究[J].印制电路信息,2022,第2期
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宋国平，陈伟亨，刘中山（广州广合科技股份有限公司）.树脂塞孔研磨过程中镀覆孔拐角露铜的探究[J].印制电路信息,2022,第2期
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张伟伟1，石学兵2，樊廷慧1，唐宏华1，李波1（惠州市金百泽电路科技有限公司；深圳市金百泽电子科技股份有限公司）.刚挠结合印制板挠性区外观不良改善研究[J].印制电路信息,2022,第2期
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张丽秋（珠海紫翔电子科技有限公司）.挠性电路板离型膜剥落不良的改善[J].印制电路信息,2022,第2期
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陈俊，蔡金锋，杨海云（生益电子股份有限公司）.印制电路板激光钻孔工艺副产物的影响分析[J].印制电路信息,2022,第2期
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王晓娜，唐鹏，陈传开（无锡市同步电子科技有限公司）.印制电路板基材类型对信号稳定性影响的试验[J].印制电路信息,2022,第2期
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王世清，周斌，李金鸿，雷川（公司重庆方正高密电子有限公司）.高速印制电路板外层蚀刻线宽均匀性提升探讨[J].印制电路信息,2022,第2期
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邹文中1，周国云1，何为1，杨猛2，吴琼2，张彬彬2，毕建民3（电子科技大学材料与能源学院；北京卫星制造厂有限公司电子装联中心；新华海通(厦门)信息科技有限公司）.宇航辐照对挠性电路的损伤性能及机理研究[J].印制电路信息,2022,第2期
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王斌，刘敏，徐得刚，唐宏华，樊廷慧（惠州市金百泽电路科技有限公司；西安金百泽电路科技有限公司）.一种超长挠性连接器的加工技术研究[J].印制电路信息,2022,第2期
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王建军，陈良（上海朴维自控科技有限公司）.印制电路板的镀金槽液在线XRF分析应用研究[J].印制电路信息,2022,第2期
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龚永林.从虎之两面性说起[J].印制电路信息,2022,第2期
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王景贵，谢明运，李仕武（广州广合科技股份有限公司）.印制板图形电镀针孔产生的因素探究[J].印制电路信息,2022,第2期
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黎小芳1，黄憬韬1，王倩玉2，黄辉祥2，李小兵2（(光华科学技术研究院(广东)有限公司；广东东硕科技有限公司）.小焊盘电势差情况下化镍金漏镀问题改善[J].印制电路信息,2022,第2期
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黄光明（湖南维胜科技电路板有限公司）.孔内凹蚀工艺对芯吸效应的影响分析[J].印制电路信息,2022,第2期
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龚永林（本刊主编）.2021年电子电路技术热点[J].印制电路信息,2022,第1期
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胡鹏，黄成，邢燕侠，王红海，唐海波（江西生益科技有限公司）.含磷环氧树脂及其在无卤覆铜板中的应用进展[J].印制电路信息,2022,第1期
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