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李春峰，李志东，孙宏超，黄人斌，韩志博（武汉新创元半导体有限公司）.封装载板工厂智能物流系统规划方案[J].印制电路信息,2023,第6期
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罗家伟，黄力，邓林凤，曹小冰（珠海方正科技高密电子有限公司）.PCB板边插头前端斜坡状的制作方法[J].印制电路信息,2023,第6期
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桂来来，裴保云，杨海云，袁继旺（生益电子股份有限公司）.填孔覆盖电镀拐角裂纹改善研究[J].印制电路信息,2023,第5期
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周国平，杜丁，周武（胜宏科技(惠州)股份有限公司）.发光二极管用印制板表面色差控制[J].印制电路信息,2023,第5期
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龚永林.数字化转型是一道必答题[J].印制电路信息,2023,第5期
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