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王香芬，邢润家（北京航空航天大学可靠性与系统工程学院）.存在微观缺陷的光电耦合器失效分析研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第4期
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张玉兴1，梁堃2，何志刚1（中国工程物理研究院计量测试中心；中国工程物理研究院微系统与太赫兹研究中心）.二次熔融SiP 产品的失效分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第4期
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余丽云1，许景伟2（工业和信息化部电子第五研究所华东分所；中国人民解放军92853部队）.DCDC电源电路信号干扰分析及处理方法[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第4期
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熊熠明，郭华栋，陈思阳（北京宇航系统工程研究所）.军用EMC 标准CS101 试验方法的演变和改进探讨[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第4期
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（《电子产品可靠性与环境试验》编辑部）.关于防范不法分子对本刊作者进行诈骗的声明[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第4期
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（《电子产品可靠性与环境试验》编辑部）.本刊加入“中国知网（CNKI）”等系列数据库的声明[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第4期
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胡宁1,2，张棠清1,2，王镱涵1,2，吴凡1,2（工业和信息化部电子第五研究所；工业装备质量大数据工业和信息化部重点实验室）.基于层次分析法的船舶减速器故障模式影响分析★[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第3期
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张延，吴玉波，王韬（工业和信息化部电子第五研究所）.基于知识图谱的电子信息产业技术热点与预见★[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第3期
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明雪飞，王剑峰，张振越（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.CQFP不同引线成型方式的板级组装可靠性分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第3期
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彭兆春，李小萍（中国电子科技集团公司第三十八研究所）.可靠性分配在机载相控阵雷达研制中的应用[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第3期
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郑建福1,2，彭云春2，曾钰2（工业和信息化部电子第五研究所；广州智能装备研究院有限公司）.一种机器人控制器小批量动态老练方案设计[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第3期
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李祝安，朱思雄，周立彦，王剑峰，张振越（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.大尺寸气密性陶瓷封装盖板可靠性数值模拟[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第3期
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唐修卿，张剑，徐标，胡志勇（中国电子科技集团公司第三十二研究所）.正弦振动下PCBA翘曲对BGA焊点疲劳寿命的影响[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第3期
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储奕锋，周毅，陈海燕，陈波（中国航发控制系统研究所）.高可靠塑料封装技术研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第3期
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田敬（衢州学院）.基于FMEA的螺杆空气压缩机控制器可靠性分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第3期
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曹玲（中国电子技术标准化研究院）.组织质量管理体系运行的现状及应对[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第3期
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张国强1，杨国牛2（西安明德理工学院；西安西谷微电子有限责任公司）.集成电路模拟开关测试方法探讨[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第3期
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谢天昊，周宁科，张曹卿，宋佳力，屠倩雯（宁波赛宝信息产业技术研究院有限公司）.GB/T 28046.2-2019与GB/T 28046.2-2011标准的差异分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第3期
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朱珺，关广东（工业和信息化部电子第五研究所）.基于二维码的跨域信息安全交换系统设计[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第3期
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余丽云1，许景伟2（工业和信息化部电子第五研究所华东分所；中国人民解放军92853部队）.光纤通信系统中光传输技术与维护[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第3期
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张红艳，闫一新，吴炜，冯冠霖（工业和信息化部电子第五研究所）.我国数据中心布局与建设中的可靠性分析与建议[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第3期
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阳曦鹏1，胡璇2，巩宇1，李德华1，李世勇1（中国南方电网有限责任公司调峰调频发电公司；工业和信息化部电子第五研究所）.基于本体的SFMEA方法研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第3期
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熊熠明，郭华栋，陈思阳（北京宇航系统工程研究所）.军用EMC标准CS114试验方法的演变和改进探讨[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第3期
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