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（中国集成电路设计创新联盟）.IC设计联盟[2021]07号关于召开2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会的通知[J].中国集成电路,2021,第4期陈作桓^1,2，于大全^1,2，张名川²（厦门大学电子科学与技术学院；厦门云天半导体科技有限公司）.声表面波滤波器圆片级互连封装技术研究[J].中国集成电路,2021,第3期朱晶（北京国际工程咨询有限公司；北京半导体行业协会）.全球汽车半导体产业现状及对我国该产业发展的建议[J].中国集成电路,2021,第3期蔡永涛¹，张国华^1,2，曹靓²，王文²（江南大学物联网工程学院；中国电子科技集团公司第五十八研究所）.FPGA嵌入式多位宽SRAM的加固设计与实现[J].中国集成电路,2021,第3期蔡正，张磊（成都嘉纳海威科技有限责任公司）.基于VerilogHDL的IIC总线竞争实现[J].中国集成电路,2021,第3期唐培松，姚荣，王智杰（上海高性能集成电路设计中心）.基于门级路径的高精度晶体管级时序分析技术[J].中国集成电路,2021,第3期林立芃，王仁平，王景铭，宋传亮，朱梓杰，詹家立（福州大学物理与信息工程学院）.基于浮点数的正定矩阵求逆硬件实现[J].中国集成电路,2021,第3期罗杨贵¹，曾以成¹，邓欢²，唐金波²（湘潭大学物理与光电工程学院；湖南毂梁微电子有限公司）.一种具有高增益和超带宽的全差分跨导运算放大器[J].中国集成电路,2021,第3期张宏科¹，王志浩¹，张乾恒²（中国电子科技集团公司第五十四研究所；河北工业大学）.多片FPGA动态加载方案实现[J].中国集成电路,2021,第3期肖飞育，陈月峰，冯立国，邹飞（移动网络和移动多媒体技术国家重点实验室深圳市中兴微电子技术有限公司）.DVB解复用模块设计[J].中国集成电路,2021,第3期涂超平，刘幸辉（杰发科技）.基于AutoChips AC781x MCU的车窗纹波防夹系统设计[J].中国集成电路,2021,第3期吴玉鹏¹，王卿璞¹，曾为民²，韩光²（山东大学微电子学院；山东华翼技术股份有限公司）.基于格理论的后量子密钥交换算法在区块链中的应用[J].中国集成电路,2021,第3期 Jeffrey Pauza，Anirban Bandyopadhyay，Mustapha Slamani，John Ferrario，袁泉（John Ferrario Globalfoundries；威之信科技（上海）有限公司）.毫米波集成电路测试复杂性值得5G前端模块行业日益关注——技术、成本、上市时间等方面的挑战[J].中国集成电路,2021,第3期（Qorvo公司）.超宽带技术与接触者追踪应用入门[J].中国集成电路,2021,第3期 Paul Lee（贸泽电子）.聚焦更宽的禁带！下一代电源系统设计中的新型宽禁带技术[J].中国集成电路,2021,第3期（Silex Insight公司）.5G——以更佳的安全性和优势赢得安全IP供应商的竞争[J].中国集成电路,2021,第3期王永忠，李琦（天水华天科技股份有限公司）.IC包装管生产工艺浅析[J].中国集成电路,2021,第3期（中国集成电路设计创新联盟）.IC设计联盟【2021】07号关于召开2021中国集成电路设计创新大会暨1C应用博览会的通知[J].中国集成电路,2021,第3期王君从，崔海龙，王旭东（中国电子科技集团公司第五十四研究所）.基于ATE的射頻电的性能分析[J].中国集成电路,2021,第1期吴峰霞，米朝勇，陈燕宁，付振，洪艳艳，朱珊珊（北京智芯微电子科技有限公司，国家电网公司重点实验室电力芯片设计分析实验室；北京智芯微电子科技有限公司，北京市电力高可靠性集成电路设计工程技术研究中心）.浅谈电力领域芯片设计分析实验室在工业芯片国产化进程中的意义[J].中国集成电路,2021,第11期郭正伟（Intrinsic ID公司大中国区）.保护物联网免受黑客攻击的基础[J].中国集成电路,2021,第11期首页上一页 7 8 9 尾页共有9页，转到页

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