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马忠臣1,2，孙鸣1,2，李梦琦1,2，杨雪妍1,2，齐美玲1,2（河北工业大学电子信息工程学院；天津市电子材料与仪器重点实验室）.PVP与TAZ复配对Cu CMP的吸附缓蚀[J].半导体技术,2023,第4期
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王胜男，吕燕伍（北京交通大学物理科学与工程学院）.二维氮化镓中空位缺陷研究[J].半导体技术,2023,第4期
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余启龙，蔡孟冶，姜岩峰（江南大学物联网工程学院电子工程系先进技术研究院）.双耦合跨导增强型低功耗压控振荡器[J].半导体技术,2023,第4期
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高秀秀，王勇志，胡兴豪，周维，刘洪伟，戴小平（湖南国芯半导体科技有限公司）.界面陷阱分布对SiC MOSFET准静态C-V特性的影响[J].半导体技术,2023,第4期
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边泽鹏，刘新福（河北工业大学机械工程学院）.基于统计反演的硅片微区电阻率测试方法[J].半导体技术,2023,第4期
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刘健（中国电子科技集团公司第十三研究所）.Co-Ni-Fe-Cr系红外辐射材料自蔓延燃烧合成与应用[J].半导体技术,2023,第4期
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买梓奇1,2，李宏伟1，朱翔1，韩建伟1，赵旭1（中国科学院国家空间科学中心空间天气学国家重点实验室；中国科学院大学电子电气与通信工程学院）.基于FPGA的COTS器件辐射效应测试系统[J].半导体技术,2023,第4期
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冯晓冬，何美林，冯彬，柳林，刘亚男（河北雄安太芯电子科技有限公司）.DC～70 GHz GaAs超宽带放大器MMIC[J].半导体技术,2023,第4期
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王朋，韦雪真（中国电子科技集团公司第十三研究所）.基于GaAs PHEMT工艺的Ka波段三通道开关滤波器[J].半导体技术,2023,第4期
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刘星1，夏俊颖1，薛梅1，李晓林1，王嘉2，赵宇1（中国电子科技集团公司第十三研究所；国防科技大学教研保障中心）.基于MEMS技术的三维集成K波段四通道T/R微系统[J].半导体技术,2023,第4期
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马昊鹏，张革，邓蕊，杜程，陈世斌，谢力（北京北方华创真空技术有限公司）.真空烤盘炉研制及石墨盘清洁效果检测方法[J].半导体技术,2023,第4期
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武艳青，车相辉，王英顺，李松松，刘牧荑（中国电子科技集团公司第十三研究所）.1 550 nm波段外腔窄线宽激光器增益芯片[J].半导体技术,2023,第4期
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张莹1，谢露红1，邓二平2，严雨行1，赵雨山1，黄永章1（新能源电力系统国家重点实验室(华北电力大学)；合肥工业大学电气与自动化工程学院）.SiIGBT和SiCMOSFET分立器件封装可靠性对比[J].半导体技术,2023,第3期
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李通1，潘开林2，李鹏1，檀正东3，蔡云峰3（桂林电子科技大学海洋工程学院；桂林电子科技大学机电工程学院；深圳市艾贝特电子科技有限公司）.基于SAC305焊料的红外激光植球功率和时间对焊点形态的影响[J].半导体技术,2023,第3期
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黄慧霞1，张立文1，杨贺1，杨陈1，曹磊1，李团飞2（河南科技大学信息工程学院；洛阳市科技创新促进和情报研究中心）.倒装芯片封装中多层铜互连结构的界面分层[J].半导体技术,2023,第3期
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史强，要志宏，蒙燕强，曹欢欢（中国电子科技集团公司；第十三研究所）.L波段1500WGaN功率放大器[J].半导体技术,2023,第3期
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李士卿，何庆国，戴剑（中国电子科技集团公司第十三研究所）.2～18 GHz GaAs超宽带低噪声放大器MMIC[J].半导体技术,2023,第3期
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赵心然，袁渊，王刚，王成迁（中国电子科技集团公司；第五十八研究所）.混合键合技术在三维堆叠封装中的研究进展[J].半导体技术,2023,第3期
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王文军1，张翊2，徐军2（中国电子科技集团公司第十三研究所；电子科技大学物理学院）.一种3D打印的高次模带通滤波扭波导[J].半导体技术,2023,第3期
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王天文1,2，高卫民1，徐菊2,3，徐红艳2,3（江西科技师范大学材料与机电学院；中国科学院电工研究所；中国科学院大学）.用于功率器件封装的新型Cu@Sn@Ag焊片性能[J].半导体技术,2023,第3期
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武永超，史延爽，王浩铭，龚一夫，张旭，赵权（中国电子科技集团公司；第四十六研究所）.200 mm超薄硅片边缘抛光技术[J].半导体技术,2023,第3期
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