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王康兵，周刚，曾祥福（广东科翔电子科技股份有限公司）.一种内嵌式焊盘刚挠结合板工艺研究[J].印制电路信息,2021,第4期
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林金堵（本刊名誉主编）.5G用印制板低粗糙度导体的结合力挑战[J].印制电路信息,2021,第3期
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梁柳，何园林，张细海，寻瑞平（江门崇达电路技术有限公司广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心）.高厚度微小孔径PCB的钻孔效率改善研究[J].印制电路信息,2021,第3期
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陈金文，汪忠林，何燕春，杜姣（中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所）.印制电路板孔金属化中离子钯还原机理分析与溶液管控[J].印制电路信息,2021,第3期
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陈宇航，胡鹏，曾宪平，关迟记（广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心）.一种无卤和超低损耗覆铜板的研制[J].印制电路信息,2021,第3期
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杨先卫，党新献，黄金枝（惠州中京电子科技有限公司）.一种改善埋铜块板裂缝的方法[J].印制电路信息,2021,第3期
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查春福（本刊编委会）.节约资源是增效的重要措施—节约资源的一些心得[J].印制电路信息,2021,第3期
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鲁永兴（奥士康精密电路(惠州)有限公司）.印制电路板文字发红研究[J].印制电路信息,2021,第3期
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宋建远，何淼，寻瑞平（崇达技术股份有限公司）.高阶表面结构刚挠结合印制板制作技术[J].印制电路信息,2021,第2期
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郭达文，文伟峰，谢圣林（红板(江西)有限公司）.浅谈任意层互连HDI板生产中涨缩管控[J].印制电路信息,2021,第2期
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龚永林（本刊主编）.2020年电子电路技术热点[J].印制电路信息,2021,第2期
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刘顺华1，刘兴龙2，王君兆3（中车青岛四方车辆研究所有限公司；深圳市美信咨询有限公司；深圳市美信检测技术股份有限公司）.PCB孔铜断裂失效分析探讨[J].印制电路信息,2021,第2期
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潘捷，寻瑞平，高赵军，张雪松（江门崇达电路技术有限公司）.大载流厚铜高密度互连印制板制作研究[J].印制电路信息,2021,第2期
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贾亚波，滕怡玫（麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司）.离子色谱法测定印制电路板表面三种弱有机酸[J].印制电路信息,2021,第2期
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陈兴国，黄信养（苏杭科技有限公司）.双色阻焊和字符化锡板生产工艺研究[J].印制电路信息,2021,第2期
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黎卫强，付少伟，江桂明，董威（金禄电子科技股份有限公司）.优化程式路径以节省钻孔时间[J].印制电路信息,2021,第2期
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张永华，王璎琰，李成虎（无锡江南计算技术研究所军用印制板质量检测中心）.军用印制板标准体系建设研究[J].印制电路信息,2021,第2期
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