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Simon Davies（Splunk亚太区）.跨越断层，走向数据时代的IT服务[J].软件和集成电路,2021,第C1期
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Tim Minahan（思杰Citrix）.新的工作方式为灵活的未来做好准备[J].软件和集成电路,2021,第C1期
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马龙（山东省威海市经济和信息化委员会）.工业互联网的“破茧成蝶”之路[J].软件和集成电路,2021,第C1期
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（安富利）.黑马频出，新能源汽车市场风云变幻[J].软件和集成电路,2021,第C1期
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Dinesh Nirmal（IBM）.混合云的未来：AI驱动的自动化平台[J].软件和集成电路,2021,第C1期
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Simon Davies（Splunk亚太区）.鉴往知来：洞察数据时代的生存策略[J].软件和集成电路,2021,第C1期
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张楠.别开生面，AWS云上计算新实例[J].软件和集成电路,2021,第C1期
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（阿里达摩院）.瞭望科技前沿 迎接全面智能时代[J].软件和集成电路,2021,第C1期
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（百度研究院）.“看透”技术新动向 详解发展新机遇[J].软件和集成电路,2021,第C1期
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鹿崇1,2（Infor大中国区；Infor韩国）.食品生产企业的数字化未来在何处？[J].软件和集成电路,2021,第C1期
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孙悦（赛迪智库信息化与软件产业研究所）.我国软件人才缺口拉大的原因为哪般？[J].软件和集成电路,2021,第C1期
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（腾讯研究院；IDC(国际数据公司)）.未来经济数实共生的十大趋势[J].软件和集成电路,2021,第C1期
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（Gartner）.人工智能工程化促进企业韧性交付[J].软件和集成电路,2021,第C1期
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Mukesh Khare（IBM系统研究院）.2021年混合云科技将如何发展？[J].软件和集成电路,2021,第C1期
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Arjo van Oosten（Mendix数字化转型部门）.提高业务价值的利器——低代码平台[J].软件和集成电路,2021,第C1期
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吴添君（国防科技大学军事职业教育技术服务中心）.军队高校信息化建设创新发展的新动力[J].软件和集成电路,2021,第C1期
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鹿崇1,2（Infor大中国区；Infor韩国）.以“弹性”应对数字供应链变革[J].软件和集成电路,2021,第C1期
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Werner Vogels（亚马逊）.云联万物 企业上云再“加速”[J].软件和集成电路,2021,第C1期
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吴志刚（赛迪智库信息化与软件产业研究所）.重构数据生产关系的新思考[J].软件和集成电路,2021,第C1期
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Tara Bartley（Akamai）.数字化体验成为影响零售商销售额的关键[J].软件和集成电路,2021,第C1期
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Daniel Hand（Cloudera亚太区）.四大技术助力企业制胜数据战略时代[J].软件和集成电路,2021,第C1期
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赛迪智库工业互联网平台形势分析课题组.中国工业互联网平台发展形势展望[J].软件和集成电路,2021,第C1期
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埃森哲（国家工业信息安全发展研究中心）.中国企业数字化转型难点与行动建议[J].软件和集成电路,2021,第12期
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杜恒（阿里云）.下一代云原生消息队列——Apache RocketMQ 5.0[J].软件和集成电路,2021,第12期
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Joachim Larsen（NEC公司服务与平台系统集成部门）.自动化开源软件集Exastro[J].软件和集成电路,2021,第12期
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鹿崇（Infor）.工业4.0与智能制造助力企业应对疫情[J].软件和集成电路,2021,第12期
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王伟玲，左佐卉（赛迪工业和信息化研究院）.加快工业数据治理的五大着力点[J].软件和集成电路,2021,第12期
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