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郭鹏飞，马征，秦天飞，许艳凯，李晶，高祥，甄榕（北京航天控制仪器研究所）.真空汽相焊接技术在宇航产品中的应用[J].电子工艺技术,2021,第6期姚友谊，胡蓉（成都西科微波通讯有限公司）.高集成度收发组件芯片开裂故障分析及改进[J].电子工艺技术,2021,第6期刘伟峰（广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室）.高效分散处理的MLCC陶瓷浆料性能分析[J].电子工艺技术,2021,第6期刘云峰¹，宋冬²，仝伟³，贾斌⁴（火箭军装备部驻成都地区第四军事代表室；中国电子科技集团公司第二十九研究所；火箭军装备部驻西安地区第一军事代表室；军委装备发展部驻石家庄地区军事代表室）.航天电子信息产品工艺方案设计[J].电子工艺技术,2021,第6期张莹洁¹，陈斌¹，丁勇²，王玉³，刘子莲¹，倪毅强¹（工业和信息化部电子第五研究所；中联重科股份有限公司；中兴通讯股份有限公司）.焊锡膏成分的定性定量综合分析技术[J].电子工艺技术,2021,第6期吴鑫，李创，袁海，任英哲（中国航天科集团有限公司第七七一研究所）.氧化铍基板上焊接导体可靠性应用分析[J].电子工艺技术,2021,第6期皋利利¹，王莹²，赵猛¹，王晓蓉¹，朱昳赟¹（上海无线电设备研究所；上海航天技术研究院）.In基低温钎料性能及其应用研究进展[J].电子工艺技术,2021,第6期李苗，周自泉，宋惠东，程明生（中国电子科技集团公司第三十八研究所）.塑封LGA器件回流焊工艺的可靠性分析[J].电子工艺技术,2021,第6期武艳青，张奇，车相辉，于峰涛，姚文港，董风鑫（中国电子科技集团公司第十三研究所）.SiO₂湿法腐蚀速率分析和形貌控制[J].电子工艺技术,2021,第6期李君红（上海美维科技有限公司）.提升减成法工艺制作精细线路的能力[J].电子工艺技术,2021,第6期李海泉，王涛，董哲，李庆亮（中电科风华信息装备股份有限公司）.TFT-LCD玻璃的对刀切割工艺及关键技术[J].电子工艺技术,2021,第6期安维¹，曾文强¹，曾福林¹，李冀星¹，沈永生²，王东³（中兴通讯股份有限公司；生益电子股份有限公司；崇达技术股份有限公司）.超期PCB质量风险评估分析[J].电子工艺技术,2021,第6期脱英英，吕英飞，李鸿态，何渊，李健，肖晖（中国电子科技集团公司第二十九研究所）.微波组件相位一致性调节方法分析[J].电子工艺技术,2021,第6期柳明辉（中国电子科技集团公司第二十九研究所）.基于毛纽扣垂直互连结构的高低温仿真分析[J].电子工艺技术,2021,第6期孙磊，刘哲，邱华盛，王玉，赵丽，郑正德（中兴通讯股份有限公司）.应用工艺性及互联可靠性定型试验(续一)[J].电子工艺技术,2021,第6期徐美娟，冯晓晶，贾旭洲，李怀，杨士成（西安空间无线电技术研究所）.LTCC基板铂钯金膜层铅锡焊接可靠性分析[J].电子工艺技术,2021,第5期王成君¹，杨晓东¹，靳丽岩¹，胡北辰¹，夏丹²，苏春²（中国电子科技集团公司第二研究所；东南大学机械工程学院）.红外探测器薄壳杜瓦组件的瞬态钎焊热场分析[J].电子工艺技术,2021,第5期阎德劲（中国电子科技集团公司第十研究所）.压电喷墨3D打印射频多层电路工艺[J].电子工艺技术,2021,第5期皋利利，汪智萍，曾照勇，谢小彤，俞玉澄（上海无线电设备研究所）.微带天线辐射单元SMP自动焊接技术[J].电子工艺技术,2021,第5期武信，柳丽敏，熊晓娇，段雪霖，秦俊虎（云南锡业锡材有限公司）.有机溶剂对Sn42Bi58低温锡膏润湿性能的影响[J].电子工艺技术,2021,第5期柯建波（中国电子科技集团有限公司）.近期国产半导体设备的观察与思考[J].电子工艺技术,2021,第5期李建华¹，李港¹，夏卫生²（深圳赛意法微电子有限公司；华中科技大学材料科学与工程学院）.薄型SiP传感器封装平面度优化工艺[J].电子工艺技术,2021,第5期陈梁，贾伏龙，陆乐，崔洪波（中国电子科技集团公司第五十五研究所）.微波多功能组件一体化焊接工艺方法[J].电子工艺技术,2021,第5期刘微微，尉志霞，种静（南京电子设备研究所）.金带平行微隙焊工艺中Au80Sn20焊膏的应用[J].电子工艺技术,2021,第5期宋栋，赵丽（中兴通讯股份有限公司）.锡膏量与再流焊后焊点形貌关系分析[J].电子工艺技术,2021,第5期何中伟，高亮，李冉（华东光电集成器件研究所）.LTCC生瓷带的环境、工艺与材料适应性要求研讨[J].电子工艺技术,2021,第5期岳帅旗，王贵化，游世娟，张刚，王春富（中国电子科技集团公司第二十九研究所）.LTCC基板BGA焊接剪切强度影响因素分析[J].电子工艺技术,2021,第5期高逸晖，吴昕雷（中国电子科技集团公司第二十研究所）.磨粒流技术在3D打印脊波导喇叭中的应用[J].电子工艺技术,2021,第5期乔海灵，董永谦，高峰（中国电子科技集团公司第二研究所）.基于神经网络的丝网印刷质量预测分析[J].电子工艺技术,2021,第5期首页 1 2 3 4 下一页尾页共有4页，转到页

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