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期刊文章列表

  • 侯朝霞,孔佑健,王凯,李思瑶,王悦(沈阳大学机械工程学院辽宁省微纳材料研究与开发重点实验室).水系锌离子电池研究进展[J].电子元件与材料,2021,第12期
  • 王徐盱,张宏昊,赖强(华东交通大学电气与自动化工程学院).具有多共存吸引子的忆阻混沌系统分析与同步[J].电子元件与材料,2021,第12期
  • 刘昊1,2,崔志远2,李进2,刘加豪3,陈宏涛1(哈尔滨工业大学(深圳);中国航天科工防御技术研究院物资供应站;工业和信息化部电子第五研究所).银粉填料的尺寸与形貌对导电胶性能的影响[J].电子元件与材料,2021,第12期
  • 郭思琪1,王景平2,徐友龙2,王学川3,丁晓峰4,钱鹏4,丰骏4(陕西科技大学化学与化工学院;西安交通大学电子陶瓷与器件教育部重点实验室陕西省先进储能电子材料与器件工程研究中心;陕西科技大学轻工科学与工程学院;南通江海电容器股份有限公司).铝电解电容器中密封橡胶材料的阻隔性及影响机理研究[J].电子元件与材料,2021,第12期
  • 吴鹏举1,刘文强1,杨莹丽1,2,王康佳1,王国东1(河南理工大学物理与电子信息学院;河南理工大学分析测试中心).磁控溅射制备ZnO/p-Si 多孔纳米薄膜异质结及其室温气敏特性[J].电子元件与材料,2021,第12期
  • 张友俊,王龙冠(上海海事大学信息工程学院).小型高带外抑制SRR-DGS 滤波器设计[J].电子元件与材料,2021,第12期
  • 王跃峰1,王新海2,寻钺1,贾明理1,李霖峰1(运城学院物理与电子工程系;运城学院机电工程系).环氧树脂表面改性催化铜导电线路沉积研究[J].电子元件与材料,2021,第12期
  • 王一1,2,宋娟1,3,黄泽琛1,江玉琪1,罗珺茜1,郭祥1,2,3(贵州大学大数据与信息工程学院;教育部半导体功率器件可靠性工程研究中心;贵州省微纳电子与软件技术重点实验室).Ni、Cu 掺杂二维CuI 结构的第一性原理计算[J].电子元件与材料,2021,第12期
  • 刘伟,孙正龙,黄东,商世广(西安邮电大学电子工程学院).一种消除共模反馈电流辅助放大的高增益运放[J].电子元件与材料,2021,第12期
  • 陆德超1,吕方旭1,王和明1,陈江2,郭凯乐1(空军工程大学防空反导学院;中国科学院微电子研究所).基于28 nm 工艺的斜率检测自适应连续时间线性均衡器设计[J].电子元件与材料,2021,第12期
  • 苏勇铭,黄玉兰,吕梅(西安邮电大学电子工程学院).一种小型化双陷波超宽带MIMO 缝隙天线设计[J].电子元件与材料,2021,第12期
  • 员展飞,王希有,曹思成,杨道国(桂林电子科技大学机电工程学院).基于PLP技术的DrMOS混合式互连封装工艺[J].电子元件与材料,2021,第12期
  • 何创创1,杨俊1,王丹琴1,李智敏2(中国振华集团云科电子有限公司;西安电子科技大学先进材料与纳米科技学院).高纯Ti3 SiC2粉体制备工艺的研究[J].电子元件与材料,2021,第12期
  • 吴平,兰欣,王兴华,刘祥龙,谢国芳(山东大学能源与动力工程学院).纳米压痕法测定BGA 焊球性能中的加载曲线研究[J].电子元件与材料,2021,第12期
  • 南敬昌,王宛,高明明,程力(辽宁工程技术大学电子与信息工程学院).多模可重构陷波超宽带天线设计与研究[J].电子元件与材料,2021,第12期
  • 张奇1,崔西会2,方杰2,项徽清1,刘建国1(华中科技大学武汉光电国家研究中心激光与太赫兹技术功能实验室;中国电子科技集团公司第二十九研究所).基于微增材技术制造的氧化铟镓锌薄膜晶体管及其性能[J].电子元件与材料,2021,第12期
  • 刘宝衡,付天晖,王永斌(海军工程大学电子工程学院).一种超低频高阶带通滤波器设计与仿真[J].电子元件与材料,2021,第11期
  • 马姗姗,唐威,刘伟(西安邮电大学电子工程学院).300 mA 快速瞬态响应的无电容型LDO 设计[J].电子元件与材料,2021,第11期
  • 刘维红,宋维勇,穆林(西安邮电大学电子工程学院).圆形半模空气隙填充基片集成波导带通滤波器设计与实现[J].电子元件与材料,2021,第11期
  • 王成江,祝梦雅,张婧,张扬,郭鸣锐,曾洪平(三峡大学电气与新能源学院).高优值热电材料的能态、声子和载流子及其热应变[J].电子元件与材料,2021,第11期
  • 范青青1,张红2,张志明3,安立宝1(华北理工大学机械工程学院;华北理工大学生命科学学院;华北理工大学材料科学与工程学院).氮掺杂石墨烯的制备及在超级电容器中的应用[J].电子元件与材料,2021,第11期
  • 张友俊,彭姚(上海海事大学信息工程学院).基于梳状型SLR 的新型四通带滤波器设计[J].电子元件与材料,2021,第11期
  • 李国金,徐家富,南敬昌(辽宁工程技术大学电子与信息学院).2.1 GHz 的高效灵活E 类功率放大器的设计[J].电子元件与材料,2021,第11期
  • 张博,贺城峰,吴昊谦(西安邮电大学电子工程学院).一种宽带高线性度射频放大器[J].电子元件与材料,2021,第11期
  • 尹子豪,韩泽祖,赵晔航,徐友龙(西安交通大学电子陶瓷与器件教育部重点实验室陕西省先进储能电子材料与器件工程研究中心).石墨烯对铝粉烧结式阳极箔的影响研究[J].电子元件与材料,2021,第11期
  • 刘米丰,任卫朋,赵越,陈韬,王盈莹(上海航天电子通讯设备研究所).一种集成无源电容式高硅铝合金基微波功率芯片载体技术[J].电子元件与材料,2021,第11期
  • 张阳,王维民,张杨(北京化工大学机电工程学院).电-热-固耦合作用下IGBT 高周疲劳寿命评估方法研究[J].电子元件与材料,2021,第11期
  • 邱娟1,周国云1,何为2,杨猛3,张彬彬3(电子科技大学材料与能源学院;珠海方正科技高密电子有限公司;北京卫星制造厂有限公司).PVP 调控纳米立方银制备及自组装应用研究[J].电子元件与材料,2021,第11期
  • 刘维红,陈元,黄倩(西安邮电大学电子工程学院).基于LCP 基板的平面螺旋电感设计与实现[J].电子元件与材料,2021,第11期
  • 张博,王好博(西安邮电大学电子工程学院).一种集成4/5 和8/9 的异步预分频器设计[J].电子元件与材料,2021,第11期
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