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曹玉保（南京国电南自软件工程有限公司）.基于双备份的兆易创新GD32程序升级方案研究[J].中国集成电路,2021,第C1期
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陈宏铭1，王超1，沈皓哲1，高海军1，张克非2，李文钧1（杭州电子科技大学；上海道生物联技术有限公司）.基于大规模天线的LPWAN技术-TurMass SoC设计与测试[J].中国集成电路,2021,第C1期
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梁骏，凌云，陈树（杭州国芯科技股份有限公司）.基于GX8002的超低功耗语音控制技术[J].中国集成电路,2021,第C1期
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堵美军，梁国正（苏州大学材料与化学化工学部）.高芯片键合质量与高生产率的新型银浆体系的研究[J].中国集成电路,2021,第C1期
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张洪波（北京中电华大电子设计有限责任公司，射频识别芯片检测技术北京市重点实验室）.测试覆盖率统计功能设计[J].中国集成电路,2021,第12期
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张帅，谭亦威（瑞芯微电子）.视觉类AI SoC RV1109/26及其安防、车载和AIoT解决方案[J].中国集成电路,2021,第12期
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刘吉平，郑增忠（深圳市航顺芯片技术研发有限公司）.航顺HK32MCU闩锁效应问题研究及预防措施[J].中国集成电路,2021,第12期
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（芯动科技）.芯动科技服务器级显卡GPU“风华1号”测试成功[J].中国集成电路,2021,第12期
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（湖南省科技厅）.国家第三代半导体技术创新中心（湖南）揭牌[J].中国集成电路,2021,第12期
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田素梅（国家工业信息安全发展研究中心）.美国军用电子元器件供应链安全问题及其应对措施[J].中国集成电路,2021,第12期
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陆斐（上海集成电路技术与产业促进中心）.警惕全球制造业重构背景下国内集成电路产业的内卷化[J].中国集成电路,2021,第12期
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