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李淑萍¹，陈伟元²，吴尘²，钱国林²（苏州工业园区服务外包职业学院；苏州市职业大学）.基于企业学院的集成电路人才培养模式探索——以苏州工业园区服务外包职业学院微电子企业学院为例[J].中国集成电路,2023,第C1期宋秦中，陈伟元（苏州市职业大学）.沪苏集成电路产业创新合作的路径分析[J].中国集成电路,2023,第C1期李娜¹，张国贤²，相立峰²，崔明辉²（江南大学物联网工程学院；中国电子科技集团公司第五十八所）.一种带有曲率补偿的高电源抑制带隙基准电路设计[J].中国集成电路,2023,第C1期盛飞龙，王鑫，王慧勇，唐卓睿，高桑田，孔倩茵（季华实验室）.基于改进遗传算法的PID外延加热优化控制[J].中国集成电路,2023,第C1期李盼盼.从低功耗到高性能应用领域，RISC-V的进阶之路前景如何？[J].中国集成电路,2023,第C1期江军^1,2，谢亮^1,2，金湘亮^1,3（湘潭大学物理与光电工程学院；微光电与系统集成湖南省工程实验室；湖南师范大学物理与电子科学学院）.一种低成本高精度环形振荡器的设计[J].中国集成电路,2023,第C1期董国法（福州大学物理与信息工程学院）.一种14位2MS/s逐次逼近型模数转换器的设计[J].中国集成电路,2023,第C1期吴宏强，钱永铖，安祥文（合肥智芯半导体有限公司）.Htree＿ccopt时钟综合技术的OCV抗性对保持时间的影响[J].中国集成电路,2023,第C1期杨一峰（芯华章科技有限公司）.FPGA原型验证系统有哪些接口？[J].中国集成电路,2023,第C1期钟伟军（中国电子技术标准化研究院）.稳态寿命试验中大功率处理器芯片温控技术研究[J].中国集成电路,2023,第C1期刘刚（北京中电华大电子设计有限责任公司射频识别芯片检测技术北京市重点实验室）.一种提升芯片SPI性能评估能力的方法[J].中国集成电路,2023,第C1期周成，刘伟（中科芯集成电路有限公司）.基于数据分析的测试良率提升[J].中国集成电路,2023,第C1期魏少军（中国半导体行业协会设计分会）.以持续创新赢得美好未来[J].中国集成电路,2023,第C1期王喜莲.国产集成电路自动化测试设备（ATE）龙头企业稳步茁壮成长——访北京华峰测控技术股份有限公司（以下简称华峰测控）总经理蔡琳女士[J].中国集成电路,2023,第C1期龙晓东，谈杰，王棋（西安紫光国芯半导体有限公司）.提高输入时钟占空比免疫力的方法[J].中国集成电路,2023,第C1期潘效飞，沈堂芹（无锡华润安盛科技有限公司）.一种镀铜预塑封封装载体结构[J].中国集成电路,2023,第C1期张浩，张进兵，周旭峰，崔有军，闫进学（天水华天科技股份有限公司）.测试一次良率提升探析[J].中国集成电路,2023,第C1期李盼盼.共创新发展，聚焦芯未来——中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）成功召开[J].中国集成电路,2023,第C1期李岭^1,2，丁可^1,2，关鹏辉^1,2，白雅杰^1,2（重庆长安汽车股份有限公司；智能汽车安全技术全国重点实验室）.一种AXI总线互联矩阵系统架构研究[J].中国集成电路,2023,第12期罗伟（苏州市职业大学）.电子信息类职业教育在线精品课程建设的研究与实践——以《Android应用开发》为例[J].中国集成电路,2023,第12期肖懿琳^1,2，杨红姣^1,2，谢亮²（湘潭大学-微光电与系统集成湖南省工程实验室；湘潭大学-湖南芯力特电子科技有限公司研究生联合培养基地）.CAN FD总线位定时模块的设计与验证[J].中国集成电路,2023,第12期张园，许卓然，刘育成（安徽赛宝工业技术研究院有限公司）.运动目标控制与自动追踪系统设计[J].中国集成电路,2023,第12期刘文元，刘伟（中国电科网络通信研究院）.基于MicroBlaze的以太网卡芯片功能测试方法[J].中国集成电路,2023,第12期魏少军（中国半导体行业协会集成电路设计分会）.提升芯片产品竞争力[J].中国集成电路,2023,第12期卢文胜（福建省电子信息(集团)有限责任公司）.LED显示芯片行业现状与发展研究[J].中国集成电路,2023,第12期李雪，尹健，贾光帅（安徽芯纪元科技有限公司）.基于RISC-V向量指令集的内嵌汇编函数设计与实现[J].中国集成电路,2023,第12期湛涛，冯全源（西南交通大学微电子研究所）.一种沟槽型SGTMOSFET终端结构[J].中国集成电路,2023,第12期何泽楚^1,2，曹先国^1,2，姚佳²，李涛^1,2，李青鸿^1,2，王良彬^1,2（四川轻化工大学自动化与信息工程学院；四川芯盛芯国科技有限公司）.一种宽负载高效率Buck转换器设计[J].中国集成电路,2023,第12期首页 1 2 3 4 5 下一页尾页共有8页，转到页

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