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期刊文章列表

  • 孟逸飞1,肖知明2,杨君中3,杨森3,罗锋1(南开大学材料科学与工程学院;南开大学电子信息与光学工程学院;国网泰州供电公司).电容型数字隔离器编解码电路设计[J].微电子学与计算机,2023,第12期
  • 汪晨,孙伟,郑蓓,吕灯明(国网安徽省电力有限公司;芜湖供电公司).基于机器视觉的变电站数字化违章行为三维虚拟周界监测方法[J].微电子学与计算机,2023,第12期
  • 赵伟杰1,2,巢建树2,王新文1,2,明瑞成2(福州大学先进制造学院;中国科学院海西研究院泉州装备制造研究中心).融合自监督和自注意力的输电线语义分割网络[J].微电子学与计算机,2023,第12期
  • 刘杰1,2,唐宏1,2,杨浩澜1,2,甘陈敏1,2,彭金枝1,2(重庆邮电大学通信与信息工程学院;重庆邮电大学移动通信技术重庆市重点实验室).融合注意力机制的多标签文本分类[J].微电子学与计算机,2023,第12期
  • 徐洪1,韦保林1,宣艳2,徐卫林1,韦雪明1,李海鸥1,段吉海1(桂林电子科技大学广西高校微电子器件与集成电路重点实验室;国电南瑞科技股份有限公司).一种三环结构高效率的数字LDO 电路[J].微电子学与计算机,2023,第12期
  • 钟来民1,陆卫忠1,傅启明1,马洁明2,崔志明1,吴宏杰1(苏州科技大学电子与信息工程学院;西交利物浦大学智能工程学院).基于Transformer-BiLSTM 特征融合的DNA 结合蛋白预测方法[J].微电子学与计算机,2023,第12期
  • 张磊1,李延1,谷思庭1,袁艳芳1,王振林1,房牧2,由新红2(北京智芯微电子科技有限公司;国网山东省电力公司电力科学研究院).新型电力系统配电自动化安全可信防护模型及评价体系[J].微电子学与计算机,2023,第12期
  • 贺智明,黄志成(江西理工大学信息工程学院).基于坐标注意力生成对抗网络的图像超分辨率重建[J].微电子学与计算机,2023,第12期
  • 许鑫,虞致国,黄合磊,钟啸宇,顾晓峰(江南大学电子工程系;物联网技术应用教育部工程研究中心).面向存算ADC 阵列的比较器失调校准电路[J].微电子学与计算机,2023,第12期
  • 周娴玮,梁浩斌,余松森(华南师范大学软件学院).融合语义信息的移动机器人室内自主探索算法[J].微电子学与计算机,2023,第12期
  • 吴为清1,2,黄继伟1,2(福州大学先进制造学院;福建省集成电路设计中心).基于高摆率误差放大器的低功耗LDO 设计[J].微电子学与计算机,2023,第12期
  • 段昊阳,权海洋,王盟皓,魏慧婷,张秋艳,崔旭彤,侯训平,张超轩(北京微电子技术研究所).一种基于0.18 µm SiGe BiCMOS 工艺的高线性混频器[J].微电子学与计算机,2023,第12期
  • 孙卓群,赵加祥(南开大学电子信息与光学工程学院).基于多尺度注意力小波网络的可适应病变规模超声乳腺图像分割[J].微电子学与计算机,2023,第12期
  • 叶雨彬,韦文山(广西民族大学电子信息学院).基于多策略融合鹈鹕优化算法的特征选择方法[J].微电子学与计算机,2023,第12期
  • 侯传涛,程昊,张跃平.基于云纹干涉法的封装结构应变测量技术研究[J].微电子学与计算机,2023,第11期
  • 于沐瀛1,杨东升1,冯佳运1,黄亦龙2,王一平1,王帅1,田艳红1(哈尔滨工业大学材料学院;南京国博电子股份有限公司).高密度系统级封装技术及可靠性研究进展[J].微电子学与计算机,2023,第11期
  • 袁雪1,贺鹏超2,苏涛1,陈建忠1,徐开达3(西安电子科技大学电子工程学院;西安微电子技术研究所;西安交通大学).宽带无反射滤波功分器的集成设计[J].微电子学与计算机,2023,第11期
  • 张墅野,邵建航,何鹏.封装技术在5G时代的创新与应用[J].微电子学与计算机,2023,第11期
  • 马盛林,张桐铨.面向先进封装应用的混合键合技术研究进展[J].微电子学与计算机,2023,第11期
  • 代岩伟1,秦飞1,于鹏举1,李逵2(北京工业大学材料与制造学部;西安微电子技术研究所).基于数据驱动的电子封装焊点疲劳寿命预测方法研究进展与挑战[J].微电子学与计算机,2023,第11期
  • 邵凤山,何峥纬,刘豪,华腾飞,仇原鹰,李静.热循环加载下微系统封装结构有限元仿真方法研究[J].微电子学与计算机,2023,第11期
  • 何峥纬,邵凤山,华腾飞,刘豪,仇原鹰,李静.基于Darveaux模型的BGA焊点寿命预测影响因素研究[J].微电子学与计算机,2023,第11期
  • 黄明亮1,尹斯奇1,周德祥2,暴杰3,赵凡志3(大连理工大学材料科学与工程学院;中国航天科技集团有限公司第九研究院;北京航天光华电子技术有限公司).航天电子微焊点液-固界面反应过程中的尺寸效应与工艺优化[J].微电子学与计算机,2023,第11期
  • 陈啸1,2,禹胜林1,顾林2(南京信息工程大学电子与通信学院;中科芯集成电路有限公司).片间芯粒系统集成的DIR互联架构[J].微电子学与计算机,2023,第11期
  • 叶乐1,高猛2,张雅聪1,高成臣1,刘昱3,刘欣3,赵博4,孟凡瑞1,桂林5,林俊淑2,苏彬6,马盛林7,马伯志8,祝斌9,梁辰1,黄如1(北京大学集成电路学院;浙江省北大信息技术高等研究院;中国科学院微电子研究所;浙江大学微纳电子学院;中国科学院理化技术研究所;浙江大学化学系;厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院;清华大学航天航空学院;首都医科大学附属北京友谊医院骨科).基于无线自供能的植入式微纳集成芯片与集成系统[J].微电子学与计算机,2023,第11期
  • 唐正来,曹炳阳.SOI-MOS器件的自热效应仿真及产热机理研究[J].微电子学与计算机,2023,第11期
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