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杨熠奕，马小平，苏三庆，王威.低周疲劳下对接焊缝累积塑性损伤的金属磁记忆表征研究[J].材料科学与工艺,2023,第A期
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陈菊，杨光，胡正晨，田振岐.Cr和Zn晶核对Cu/Ni复合体精密电沉积脱模的影响[J].材料科学与工艺,2023,第A期
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张忠科，初树晟.H62黄铜摩擦塞补焊接头微观组织及力学性能[J].材料科学与工艺,2023,第A期
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李黎，陈卫昌，高春勇，王宏霞，都奎建.细度对烧料礓石粉体的水化性能的影响及机理初探[J].材料科学与工艺,2023,第A期
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陈修，孙博林，杨波，陈小亮，史晓斌，任伟，高恒，宋广生.氢分离合金Nb-Ti-Zr调幅分解组织及渗氢性能研究[J].材料科学与工艺,2023,第A期
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李伟超，杨晨，王震东，王加俊，赵玲彦.高性能无卤免清洗助焊剂的制备及其性能研究[J].材料科学与工艺,2023,第A期
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黎成，葛玮，杨清文，张新霓，陈友强.沸石固定Pt QDs修饰TiO的环境友好型光催化剂[J].材料科学与工艺,2023,第A期
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徐松，王叶飞，殷杰，袁燕，方雷，贾晓娟.水泥稳定冷再生混合料材料组成设计与强度特性研究[J].材料科学与工艺,2023,第A期
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黄淼，冯道臣，刘一飞，郑文健，闫德俊，赖少波，杨建国.电子束表面重熔高熵合金疲劳裂纹扩展行为研究[J].材料科学与工艺,2023,第A期
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张雯，谢文强，邵龙泉，阿不都沙特·阿不都热西提，刘环，闫星辰，陶宏伟，常成，田晶.Cu对SLM成形CoCrMoW合金的力学行为及抗菌性能的影响机制[J].材料科学与工艺,2023,第A期
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邢坤，ZRyan Tian，王海增.钛酸盐纳米线的制备及其湿敏传感特性[J].材料科学与工艺,2023,第A期
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王彩华，高立斌，刘晓燕，吴剑锋，刘帅，尚泽阳.环氧树脂基复合材料的动态响应与吸能特性[J].材料科学与工艺,2023,第A期
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张海平，孙庆泽，李炯利，王旭东.石墨烯对纯铝力学、电学和耐腐蚀性能影响[J].材料科学与工艺,2023,第A期
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宋嘉，方志刚，王智瑶，宋静丽，刘立娥，吴庭慧.基于团簇MMoS(M-Ni, Co, Fe)催化析氢的密度泛函理论研究[J].材料科学与工艺,2023,第A期
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何俊杰，郝佳鑫，王天琪.基于响应曲面法的摆焊工艺参数分析[J].材料科学与工艺,2023,第A期
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李泽雨，张冰，晏石林，刘仕琪，李玲欢，余剑英.四羟甲基甘脲改性苯丙乳液防水涂料的制备与性能[J].材料科学与工艺,2023,第A期
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王殿君，梁英，高恩达，刘崇林，李思远.纳米SiC颗粒对Mg-9Al合金晶粒组织细化研究[J].材料科学与工艺,2023,第A期
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曹驰，张春华，陈志林，张翔，张果林.温度对Hastelloy C-276镍基合金离子碳氮共渗组织与性能影响[J].材料科学与工艺,2023,第A期
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刘月，范浩爽，孟宪国，许英朝，洪俊煌，林振鹏，李浩来.CaSrSiO:Sm,Eu红色荧光粉的发光性能和能量传递研究[J].材料科学与工艺,2023,第A期
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成彬，王井浩，何博，雷华.基于FN-YOLOv5的连铸坯表面缺陷检测方法[J].材料科学与工艺,2023,第A期
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谢天赋，甘章华，邱鹏云，吴传栋，刘意，王佳敏.氰酸钠熔盐中金属材料的高温侵蚀行为研究[J].材料科学与工艺,2023,第A期
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何闯，刘德涛，孔德军.高频淬火加热时间对35CrMo钢的摩擦磨损性能影响[J].材料科学与工艺,2023,第A期
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张宇，朱宝丰，张士杰，张冰，张思雨，李日.基于微观形貌的逆偏析形成机理的数值模拟分析[J].材料科学与工艺,2023,第A期
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肖鹏，孙磊，郭东亮，尹康涌，揭建胜.高质量石墨烯片的膨胀剥离法制备及测试[J].材料科学与工艺,2023,第A期
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杜尚，孙钢，陈国帅，贾皓东，王优，周张健.含铝奥氏体不锈钢时效处理及热力耦合过程中沉淀相的析出及基体组织演变研究进展[J].材料科学与工艺,2023,第A期
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葛玮，黎成，杨清文，张新霓，陈友强.基于沸石分子筛固定Pt修饰P25的选择性降解环保型纳米光催化剂[J].材料科学与工艺,2023,第A期
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闫圣刚，周宇，许豪，宋光磊，于良民.基于Ce-MOF@MXene复合材料涂层的防腐性能研究[J].材料科学与工艺,2023,第A期
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田梦，孙雯，闫培生，马兴毅.多聚脱氧核糖核苷酸(PDRN)材料制备及其生物医药研究进展[J].材料科学与工艺,2023,第A期
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葛业豹，缑瑞宾，张春雨，于敏，王念，徐浩.二道次高温后Q345B钢的高周疲劳及γ -P-S-N曲线研究[J].材料科学与工艺,2023,第A期
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