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郑家翀¹，王翀¹，何为¹，陈先明²，彭建²，李志丹²，刘彬云³（电子科技大学；珠海越亚半导体股份有限公司；广东省电子化学品企业重点实验室广东光华科技股份有限公司）.封装基板高速电镀铜柱制作技术[J].印制电路信息,2021,第A2期罗宇兴¹，周国云¹，张伟豪¹，王守绪¹，李玖娟¹，何为²，陈苑明²，唐耀²，朱永康³，黄清华³（电子科技大学材料与能源学院；珠海方正科技高密电子有限公司；奈电软性科技电子（珠海）有限公司）.印制电路高阻值NiPC电阻薄膜及其性能研究[J].印制电路信息,2021,第A2期何知聪¹，王守绪¹，何为²，陈苑明²，苏新虹²，陶应国³（电子科技大学材料与能源学院；珠海方正科技高密电子有限公司&珠海方正科技多层电路板有限公司；四川海英电子科技有限公司）.板厚建模对背钻控深精度提升的研究[J].印制电路信息,2021,第A2期高奇¹，贾维¹，周国云¹，张伟豪¹，王守绪¹，何为²，陈苑明²，唐耀²，朱永康³，黄清华³（电子科技大学材料与能源学院；珠海方正科技高密电子有限公司；奈电软性科技电子（珠海）有限公司）.印制电路螺旋型平面磁芯电感设计及制作技术研究[J].印制电路信息,2021,第A2期唐鹏，王晓娜，李小明（无锡市同步电子科技有限公司）.可靠性强化试验在激发PCB缺陷中的应用[J].印制电路信息,2021,第A2期李安安，黄贤权，王俊（景旺电子科技（珠海）有限公司）.CAF可靠性问题失效分析方法研究[J].印制电路信息,2021,第A2期陈显任，向铖，梁满玲，付艺，宋晓飞（珠海方正科技多层电路板有限公司-F7）.5G高层印制电路板的背钻能力研究[J].印制电路信息,2021,第A2期彭家奕，唐昌胜（无锡深南电路有限公司）.探究在特定条件下利用不同组合的半固化片实现印制电路板的定向翘曲[J].印制电路信息,2021,第A2期陈锐（汕头超声印制板公司）.基于大屏可视化的PCB设备智能化管理方法探讨[J].印制电路信息,2021,第A2期陈磊¹，李志强¹，贝亮¹，吴静²（珠海恒格微电子装备有限公司；电子科技大学）.射频等离子体在高速材料高纵横比的刻蚀工艺研究[J].印制电路信息,2021,第A2期黄憬韬¹，黎小芳¹，陈光辉²，李小兵²，赖海祥²（光华科学技术研究院（广东）有限公司；广东东硕科技有限公司）.薄镍型化学镍钯金板可靠性测试[J].印制电路信息,2021,第A2期雷克武，吴道俊，姚晓建，钱国祥（广州美维电子有限公司）.超薄芯板水平填通孔工艺探究[J].印制电路信息,2021,第A2期余梦星，赵刚俊（生益电子股份有限公司）.镍钯金镀层对邦定可靠性影响研究[J].印制电路信息,2021,第A2期钟明君，曹磊磊，李金鸿，雷川，赵鹏（重庆方正高密电子有限公司）.相交孔工艺的孔金属化及塞孔品质研究[J].印制电路信息,2021,第A2期陈利，刘金峰，袁锡志，周尚松（深南电路股份有限公司）.降低电路板表面离子污染度的方法探究[J].印制电路信息,2021,第A2期王康兵，曾祥福（广东科翔电子科技股份有限公司）.一种BMU厚铜印制电路板制作工艺研究[J].印制电路信息,2021,第A2期陈梓阳，向参军，彭镜辉（广州广合科技股份有限公司）.Eagle Stream平台服务器混压技术浅析[J].印制电路信息,2021,第A2期刘涌，王红月，黄伟（上海美维电子有限公司）.层压制程对隐埋电阻板电阻值的影响[J].印制电路信息,2021,第A2期吴少晖，张声芹，岑文锋，何婧（广州美维电子有限公司）.任意层HDI板芯板层对位标靶技术研究[J].印制电路信息,2021,第A2期黄得俊，李春枫，金立奎（珠海方正科技高密电子有限公司）.16层任意阶互联PCB研究[J].印制电路信息,2021,第A2期周斌¹，徐竟成¹，曹磊磊¹，段海斌¹，陆豪¹，何为²，陈苑明²（重庆方正高密电子有限公司高频高速印制电路板重庆市工和信息化重点实验室；电子科技大学材料与能源学院）.POFV产品可靠性之树脂塞孔影响因素研究[J].印制电路信息,2021,第A2期郭远志，黄得俊，金立奎（珠海方正科技高密电子有限公司）.高纵横比HDI通孔电镀填孔研发[J].印制电路信息,2021,第A2期杨贵，曹静静，樊廷慧，李波（惠州市金百泽电路科技有限公司；深圳市金百泽电子科技股份有限公司）.改良型半加成工艺技术研究[J].印制电路信息,2021,第A2期吴科建，刘海龙，吴杰（深南电路股份有限公司）.HDI密集埋孔分层研究[J].印制电路信息,2021,第A2期吴军权，林洪德，陈春，聂兴培，李光平，刘震宇（惠州市金百泽电路科技有限公司；广东工业大学）.毫米波雷达天线方盘的低钝化加工研究[J].印制电路信息,2021,第A2期王均臣，张伦亮，肖火亮，王春雪，潘晓勋（江西景旺精密电路有限公司；江西省高端印制电路板工程技术研究中心）.复合表面处理工艺贾凡尼效应研究[J].印制电路信息,2021,第A2期魏丹，朱李峰，李宏浩，谢世泉（深南电路股份有限公司）.模拟回流焊后PCB板产生F型裂纹机理浅析[J].印制电路信息,2021,第A2期刘新发，刘贝，杨先卫，曾宪悉（惠州中京电子科技有限公司）.刚挠结合板的挠性区域不同揭盖方式研究[J].印制电路信息,2021,第A2期陈建军，白杨（广州美维电子有限公司）.5次高温压合12L软硬结合板软板油墨脱落研究改善[J].印制电路信息,2021,第A2期冯弘宬，何为，陈苑明，何为，李毅峰，何为，续振林，何为，何为，周国云，毕建民，谭建荣（电子科技大学材料与能源学院；厦门柔性电子研究院有限公司&厦门弘信电子科技集团股份有限公司；新华海通（厦门）信息科技有限公司）.高频液晶聚合物与铜层压结合工艺中等离子处理的应用研究[J].印制电路信息,2021,第A2期首页 1 2 3 4 5 下一页尾页共有10页，转到页

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