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陈世金，梁鸿飞，冯冲，韩志伟，徐缓（博敏电子股份有限公司）.服务器类高多层板背钻效能提升技术探讨[J].印制电路信息,2022,第A1期梁志杰¹，周国云¹，何为¹，张仁军²，李清华²，马朝英³（电子科技大学材料与能源学院；四川英创力电子科技股份有限公司；四川省华兴宇电子科技有限公司）.IGBT模块挠性化大电流传输设计及制作研究[J].印制电路信息,2022,第A1期王泽华¹，周国云¹，洪延¹，何为¹，朱永康²，黄清华²（电子科技大学材料与能源学院；奈电软性科技电子(珠海)有限公司）.多层挠性板动态柔曲部位阻抗模型仿真研究[J].印制电路信息,2022,第A1期王景峰，唐昌胜（无锡深南电路有限公司）.一种跨越多种介层材料的盲孔工艺研究[J].印制电路信息,2022,第A1期周煜，黄建东，魏文静，章晓冬，刘江波（广东天承科技股份有限公司）.一种适用于mSAP制程的减铜蚀刻液[J].印制电路信息,2022,第A1期王淳，邹卫贤，金哲峰（深圳市金洲精工科技股份有限公司）.封装基板机械钻孔性能研究[J].印制电路信息,2022,第A1期姚勇敢，黄大维，易雁（生益电子股份有限公司）.软硬结合板软板压痕、软板流胶研究[J].印制电路信息,2022,第A1期文玉良，严若红，戴智特，林欣键，冷明全（东莞市硅翔绝缘材料有限公司）.新能源汽车电池用FPC可靠性研究[J].印制电路信息,2022,第A1期郭好永（安捷利(番禺)电子实业有限公司）.5G高频FPC产品弯折治具探究[J].印制电路信息,2022,第A1期黄克强，张长明，黄建国，凌小康，徐缓（博敏电子股份有限公司；深圳市博敏电子有限公司）.基于第三代照明半导体氧化铝陶瓷基PCB关键技术研究[J].印制电路信息,2022,第A1期陈先明¹，黄本霞¹，冯磊¹，黄高¹，洪业杰¹，陈苑明²，何为²（珠海越亚半导体股份有限公司；电子科技大学）.封装载板内置电镀散热金属块技术[J].印制电路信息,2022,第A1期罗家伟，黄力，杨润伍，李亮（珠海方正科技高密电子有限公司）.一种阶梯板制作技术研究[J].印制电路信息,2022,第A1期雷璐娟，雷川，李金鸿，徐竟成，涂逊（重庆方正高密电子有限公司）.高速PCB插损影响因子研究[J].印制电路信息,2022,第A1期谢帮文，张铭辉，杨广丰（广州美维电子有限公司）.系统级封装天线电路板介厚均匀性研究[J].印制电路信息,2022,第A1期刘涌，王红月，黄伟（上海美维电子有限公司）.嵌入式埋铜块产品平整度改善研究[J].印制电路信息,2022,第A1期许冠辉，洪培淞，林士勋（杜邦电子互连科技）.新一代半加成化学铜沉积法于IC载板信赖度提升应用研究[J].印制电路信息,2022,第A1期杨彦章¹，张坚诚¹，刘彬云¹，詹东平²，杨防祖²（光华科学技术研究院(广东)有限公司；厦门大学化学化工学院化学系）.系统级封装深盲孔化学镀铜的研究[J].印制电路信息,2022,第A1期李卫明，黄远提，何雄斌（光华科学技术研究院(广东)有限公司）.环氧树脂模塑料表面粗化的制程研究[J].印制电路信息,2022,第A1期司明智，袁锡志，张鑫梁，刘金峰（深南电路股份有限公司）.基于数学模拟可视化解决电镀均一性问题[J].印制电路信息,2022,第A1期熊海平，牟星宇，刘杰，明东远（广东天承科技股份有限公司）.VCP脉冲填孔电镀铜研究[J].印制电路信息,2022,第A1期陈超¹，王翀¹，周国云¹，何为²，孙玉凯²，张伟华²，刘彬云³（电子科技大学；珠海方正科技高密电子有限公司；广东省电子化学品企业重点实验室）.电镀铜填充微通孔的关键因素研究[J].印制电路信息,2022,第A1期郑宏亮，刘日富，陈春华，陈黎阳（广州兴森快捷电路科技有限公司；深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司）.图形电镀边缘效应比值研究[J].印制电路信息,2022,第A1期薛姣，陈汉泉，郑鑫（广东鼎泰高科技术股份有限公司）.高长径比钻针在通信背板中的应用[J].印制电路信息,2022,第A1期胡新星，陈嘉文，马奕，胡绪兵，钟国华（景旺电子科技(珠海)有限公司）.PCB智能制造全流程追溯研究[J].印制电路信息,2022,第A1期王红月，刘涌，黄伟（上海美维电子有限公司）.薄型芯板CO₂激光直接钻通孔工艺探讨[J].印制电路信息,2022,第A1期邱小华，李清春，杨鹏飞（惠州中京电子科技有限公司）.不同棕化药水及防焊前处理对信号损耗的影响[J].印制电路信息,2022,第A1期何思良，宋祥群，黄杰，苏晓锋（生益电子股份有限公司）.双面板翘曲改善研究[J].印制电路信息,2022,第A1期房成玲¹，何为¹，陈苑明¹，唐耀²（电子科技大学；珠海方正科技高密电子有限公司）.印制电路铜面化学镀银及其高频信号传输损耗研究[J].印制电路信息,2022,第A1期向铖，付艺，宋晓飞，陈显任（珠海方正多层电路板有限公司）.超薄HDI热变形研究[J].印制电路信息,2022,第A1期林辉，黄志东，朱晓琪（汕头超声印制板公司）.紫外激光器纳秒和皮秒对线路制作精度影响初步研究[J].印制电路信息,2022,第A1期首页 1 2 3 4 5 下一页尾页共有9页，转到页

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