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吴丹，段春阳，李玉玲（武汉数字工程研究所）.运算放大器运放环模块测试研究[J].电子与封装,2021,第12期顾瀚戈，钟洪念，冉万宁，范晋文（中科芯集成电路有限公司）.基于TMS320F28335 芯片CAN Bootloader 程序升级方法[J].电子与封装,2021,第12期常浩，王彬，王云飞（中科芯集成电路有限公司）.基于CKS32F103CBT6 的IAP 固件升级的设计[J].电子与封装,2021,第12期郭鑫，程建斌（中科芯集成电路有限公司）.基于MCM 技术的小型化频率合成器设计与实现[J].电子与封装,2021,第12期万清，宋锦，雷志强，李克靖，吴居成（中科芯集成电路有限公司）.基于Cortex-M0 的直流无刷电机矢量控制系统设计[J].电子与封装,2021,第12期田文超¹，刘美君¹，辛菲¹，张国光²，陈逸晞²（西安电子科技大学机电工程学院；佛山市蓝箭电子股份有限公司）.铜带缠绕型焊柱装联结构的植柱工艺参数优化[J].电子与封装,2021,第12期陈恒江¹，潘福跃²，周德金^3,4，何宁业⁵，陈珍海^2,4,5（无锡中微爱芯电子有限公司；中科芯集成电路有限公司；复旦大学微电子学院；清华大学无锡应用技术研究院；黄山学院智能微系统安徽省工程技术研究中心）.用于GaN HEMT 栅驱动芯片的高精度欠压保护电路[J].电子与封装,2021,第12期曹正州，张艳飞，徐玉婷，江燕，孙静（中微亿芯有限公司）.基于反熔丝技术的FPGA 配置芯片设计[J].电子与封装,2021,第12期陈楠¹，陈万军¹，尚建蓉²，刘超¹，李青岭¹，孙瑞泽¹，李肇基¹，张波¹（电子科技大学电子科学与工程学院；陆军装备部驻重庆地区军事代表局驻成都地区第二军事代表室）.基于新型绝缘栅触发晶闸管的高功率准矩形脉冲源[J].电子与封装,2021,第12期刘刚，张孔，王运龙（中国电子科技集团公司第三十八研究所孔径阵列与空间探测安徽省重点实验室）.绿光激光切割不锈钢印刷模板可行性研究[J].电子与封装,2021,第12期王彬，刘伟，周成（中科芯集成电路有限公司）.基于数据分析科学降低芯片测试成本[J].电子与封装,2021,第12期赵鹤然^1,2，李俐莹³，陈明祥²（中国电子科技集团公司第四十七研究所；沈阳农业大学信息与电气工程学院；华中科技大学机械科学与工程学院）.基于非牛顿流体的AuSn20 密封空洞分析[J].电子与封装,2021,第12期孙运涛，王彬，王云飞，虞勇坚（中科芯集成电路有限公司）.电动车控制器中MCU 失效分析及整改措施[J].电子与封装,2021,第12期高嘉平，王彬，司耸涛，虞勇坚（中科芯集成电路有限公司）.热插拔损伤电路的失效分析及整改[J].电子与封装,2021,第12期潘旭麒，李进，袁健（长兴电子材料有限公司）.EMC 中脱气剂的应用研究[J].电子与封装,2021,第12期王彬，孙运涛，司耸涛（中科芯集成电路有限公司）.气体传感器模块的失效分析及解决对策[J].电子与封装,2021,第12期李道龙，王贤会，丁琴（中科芯集成电路有限公司）.基于电流采样的电机参数辨识[J].电子与封装,2021,第12期师锐鑫¹，周锌^1,2，乔明^1,2，王卓¹，李燕妃³（电子科技大学电子科学与工程学院；电子科学大学广东电子信息工程研究院；中科芯集成电路有限公司）.SOI高压LDMOS单粒子烧毁效应机理及脉冲激光模拟研究[J].电子与封装,2021,第11期杨晓菲，于凯，董妮，荆海燕，刘爽（中车永济电机有限公司）.3300 V混合SiC IGBT模块研制与性能分析[J].电子与封装,2021,第11期田文超¹，史以凡¹，辛菲¹，陈思²，袁风江³，雒继军³（西安电子科技大学机电工程学院；工业和信息化部电子第五研究所；佛山市蓝箭电子股份有限公司）.陶瓷柱栅阵列封装器件回流焊工艺仿真[J].电子与封装,2021,第11期倪庆生，倪云龙，潘晓阳，袁盛俊（中科芯集成电路有限公司）.基于CAN总线的TMS320F28335远程在线升级方法设计[J].电子与封装,2021,第11期苏晓渭¹，赵海波²，王成勇²，王冬艳²，盛小涛²（安徽鸿海新材料股份有限公司；合肥工业大学材料科学与工程学院）.高频高速通信覆铜板信号损失分析及研究进展[J].电子与封装,2021,第11期闫未霞，彭挺，郭盼盼，强欢，莫中友，孔欣（中国电子科技集团公司第二十九研究所）.不同厚度GaAs通孔技术研究[J].电子与封装,2021,第11期黄祥林，李富华，宋爱武（苏州大学电子信息学院）.一种低功耗无运放结构的基准电压源设计[J].电子与封装,2021,第11期林凡淼，张恒，李开杰（中科芯集成电路有限公司）.基于PCI6540的PCI交换电路设计与实现[J].电子与封装,2021,第11期张阳，王党会，郑俊娜（西安石油大学材料科学与工程学院）.MOSFET器件质量与可靠性的互补表征体系研究[J].电子与封装,2021,第11期刘培涛，陈礼涛，黄立文，苏国生，卜斌龙（京信通信技术有限公司）.5G一体化天线解决方案及AFU集成技术[J].电子与封装,2021,第11期李胜利，马占锋，高健飞，王春水，黄立（武汉高芯科技有限公司）.MEMS晶圆级封装种子层刻蚀工艺研究[J].电子与封装,2021,第11期万清，李克靖，王贤会，宋锦（中科芯集成电路有限公司）.基于STM32的无位置传感器BLDCM控制系统[J].电子与封装,2021,第11期首页 1 2 3 4 5 下一页尾页共有7页，转到页

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