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倪城，王毅炜，杨定坤（武汉科技大学信息科学与工程学院；成都振芯科技股份有限公司）.一种应用于Sub-6G 的宽带低功耗低噪声放大器[J].电子与封装,2023,第12期倪宋斌，马美铭（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.集成电路成品测试的常见问题分析[J].电子与封装,2023,第12期万鹏程，黄彦国，王永功，赵海红，张建巾，马依依（天水天光半导体有限责任公司；兰州理工大学理学院）.等占空比周期对版图形的研究[J].电子与封装,2023,第12期雷星辰，季伟伟，陈龙，韩森（电子科技大学(深圳)高等研究院；中国电子科技集团公司第五十八研究所）.Flash 型FPGA 内嵌BRAM 测试技术研究[J].电子与封装,2023,第12期李宸宇，王传伟，吴昱昆，魏之杰（中国电子科技集团公司第三十八研究所）.4047 铝合金成分对激光焊接气孔的影响[J].电子与封装,2023,第12期沈庆，杨楚玮，侯庆庆（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.支持高速DMA 传输技术的SSD 控制器设计与实现[J].电子与封装,2023,第12期李政，周文质，包磊，陈旺云（贵州振华风光半导体有限公司）.一种基于双极工艺的大电流高输出电阻恒流源[J].电子与封装,2023,第12期肖寅东，王恩笙，路杉杉，戴志坚（电子科技大学自动化工程学院）.测试原语：存储器故障最小检测序列的统一特征[J].电子与封装,2023,第12期丁鹏飞，王恒彬，王建超（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.BGA 封装电路焊球外观异常解决方案研究[J].电子与封装,2023,第12期马勉之，杨智群，张德涛（华天科技(西安)有限公司）.引线键合中焊盘裂纹的产生原因及改善方法[J].电子与封装,2023,第12期张风体（成都今是科技有限公司）.一种双向的微电流检测电路[J].电子与封装,2023,第12期张鹏浩，余亮，何映江，姚陈果.电压稳定剂接枝提升复合灌封材料的导热绝缘性能[J].电子与封装,2023,第12期解维坤^1,2，蔡志匡³，刘小婷³，陈龙²，张凯虹⁴，王厚军¹（电子科技大学自动化学院；中国电子科技集团公司第五十八研究所；南京邮电大学集成电路科学与工程学院；无锡中微腾芯电子有限公司）.芯粒测试技术综述[J].电子与封装,2023,第11期解维坤^1,2，白月芃³，季伟伟²，王厚军¹（电子科技大学自动化学院；中国电子科技集团公司第五十八研究所；电子科技大学深圳高等研究院）.基于内建自测试电路的NAND Flash 测试方法[J].电子与封装,2023,第11期邱金朋，沈竞宇（华润微电子(重庆)有限公司）.GaN HEMT 热阻测试技术研究[J].电子与封装,2023,第11期王禾^1,2，周健²，戴岚¹，张丽¹（中国电子科技集团公司第三十八研究所；东南大学材料科学与工程学院）.基于陶瓷基板微系统T/R 组件的焊接技术研究[J].电子与封装,2023,第11期刘俊永（中国电子科技集团公司第四十三研究所；微系统安徽省重点实验室）.LTCC 封装散热通孔的仿真与优化设计[J].电子与封装,2023,第11期宋俊欣，杨旭，潘碑，柳超（南京电子器件研究所）.适用于数字T/R 组件的小型化三维SiP 收发变频模块设计[J].电子与封装,2023,第11期周旺，李一男，陈风凉，沈鑫，王留所（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.适用于EEPROM 的宽工作条件LDO 设计[J].电子与封装,2023,第11期谢凌寒¹，孙祎轩²，周颖¹，荣悦²（无锡力芯微电子股份有限公司；东南大学集成电路学院）.一种基于ACOT 的Buck 型开关电源设计[J].电子与封装,2023,第11期蔡永祺¹，李振涛²，万江华^1,2（湘潭大学物理与光电工程学院；湖南毂梁微电子有限公司）.基于新型部分积生成器和提前压缩器的乘法器设计[J].电子与封装,2023,第11期谢凌峰，武新郑，王建超（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.基于ATE 的千兆以太网收发器芯片测试方法[J].电子与封装,2023,第11期范钦文，顾爱军（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.深紫外光刻工艺的环境控制[J].电子与封装,2023,第11期徐海铭，汪敏（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.30 V SGT N-Channel MOSFET 总剂量效应研究[J].电子与封装,2023,第11期高晓义^1,2，陈益钢¹（上海大学材料科学与工程学院；上海飞凯材料科技股份有限公司）.电偶腐蚀对先进封装铜蚀刻工艺的影响[J].电子与封装,2023,第11期赵竟成^1,2，周德洪¹，钟成²，王晓卫²，何炜乐²（电子科技大学(深圳)高等研究院；深圳市振华微电子有限公司）.不同I/O 端数金凸点倒装焊的预倒装工艺研究[J].电子与封装,2023,第11期季振凯，杨茂林，于治（无锡中微亿芯有限公司）.基于16 nm FinFET 工艺FPGA 的低功耗PCIe Gen3 性能研究[J].电子与封装,2023,第11期尚海，梁琳，刘彤.高电压芯片级串联SiC MOSFET 模块的封装设计[J].电子与封装,2023,第11期首页 1 2 3 4 5 下一页尾页共有7页，转到页

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