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胡一帆，林路禅，李铸国（上海交通大学,上海市激光制造与材料改性重点实验室）.面向微流体器件封装的硅-蓝宝石异质结构超快激光微连接及接头性能[J].焊接学报,2023,第12期
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杜荣葆，邹贵生，王帅奇，刘磊（清洁高效透平动力装备全国重点实验室,清华大学机械工程系；先进成形制造教育部重点实验室）.金属纳米材料低温键合及图形化制备研究进展[J].焊接学报,2023,第12期
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吴芃，王一平，杨东升，冯佳运，田艳红（哈尔滨工业大学,先进焊接与连接国家重点实验室）.纳米银浆料烧结机理及导热性能分子动力学仿真[J].焊接学报,2023,第12期
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柯文超，张康，周乃迅，陈文畅，陈龙，庞博文，曾志（电子科技大学；陆装驻成都地区航空军代室）.NiTi-Cu 异种材料激光微连接机理及元素分布[J].焊接学报,2023,第12期
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修子进，张棚皓，张文武，王秀琦，计红军（哈尔滨工业大学(深圳)）.基于超声辅助烧结工艺下Cu@Ag NPs互连接头组织与性能[J].焊接学报,2023,第12期
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崔梦雅，黄婷，肖荣诗（北京工业大学）.电介质表面金属导线激光直写技术研究进展[J].焊接学报,2023,第12期
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郭灵岚，张弘昊，张鑫泉，朱利民，沈道智（上海交通大学）.超快激光加工二维材料研究进展[J].焊接学报,2023,第12期
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关若飞，贾强，赵瑾，张宏强，王乙舒，邹贵生，郭福（北京工业大学；北京航空航天大学；清华大学；北京联合大学）.高性能功率器件封装及其功率循环可靠性研究进展[J].焊接学报,2023,第12期
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龙旭，种凯楠，苏昱太（西北工业大学重庆科创中心；西北工业大学）.烧结银细观孔隙结构对宏观力学性能的影响[J].焊接学报,2023,第12期
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蒋青，徐佳宜，杨瑾，赵一璇，潘瑞，李鹏（上海工程技术大学；北京工业大学；上海无线电设备研究所）.蓝宝石与Invar 合金超快激光选区微焊接接头组织和性能[J].焊接学报,2023,第12期
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赵鑫宇，刘强，程国文，林铁松，黄永德（南昌航空大学；哈尔滨工业大学）.镀铜碳纳米管对铜基复合薄膜组织及性能的影响[J].焊接学报,2023,第12期
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李亚飞，王宇翔，籍晓亮，温桎茹，米佳，汪红兵，郭福（中国电子科技集团公司第二十六研究所；北京工业大学材料科学与工程学院）.金锡镀层在CSP 气密封装中的应用及其可靠性[J].焊接学报,2023,第12期
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张博雯，王微，冯浩男，赵志远，鲁鑫焱，梅云辉（天津工业大学）.Ag-In 复合焊膏的高温抗电化学迁移行为[J].焊接学报,2023,第12期
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姚煜，郭伟，刘通，周兴汶（北京新风航天装备有限公司；北京航空航天大学；苏州大学）.柔性铜-银复合薄膜的激光直写制备及其导热特性[J].焊接学报,2023,第12期
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王小伟，王凤江（江苏科技大学）.Sn-58Bi 微焊点组织与力学性能的尺寸效应行为[J].焊接学报,2023,第12期
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汪智威，林丽婷，李欣（天津大学）.低温烧结银与金基界面互连研究进展[J].焊接学报,2023,第12期
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孙茜，王佳乐，周兴汶，王晓南（苏州大学）.镍/铜箔回流焊与激光钎焊界面显微组织与性能[J].焊接学报,2023,第12期
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冯超，赵雷，徐连勇，韩永典（天津大学；天津大学天津市现代连接技术重点实验室）.基于集成数据驱动方法的焊接接头疲劳寿命预测模型[J].焊接学报,2023,第11期
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邢松龄，李充，周海鹏，陈高强，史清宇（北京市基础设施投资有限公司；北京轨道交通技术装备集团有限公司；清华大学）.铝合金型材搅拌摩擦焊无减薄接头组织和性能[J].焊接学报,2023,第11期
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焦广臣，占勇，温建锋（上海辉策信息科技有限公司；华东理工大学机械与动力工程学院承压系统与安全教育部重点实验室）.考虑焊缝和母材不同材料特性的焊接平板疲劳裂纹扩展行为模拟[J].焊接学报,2023,第11期
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彭进，许红巧，王星星，李帅，李俐群，龙伟民，陈本乐（华北水利水电大学,河南省高效特种绿色焊接国际联合实验室；中国机械总院集团宁波智能机床研究院有限公司；哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室）.激光焊接过程的熔池动态行为研究[J].焊接学报,2023,第11期
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冯志强，袁浩，刘鹏，向晓宏，曾宪平，黎欣，黎泉（北部湾大学；上海船舶工艺研究所）.变间隙MAG 焊熔透状态的粗糙-模糊控制方法[J].焊接学报,2023,第11期
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徐良，谷世伟，杨海锋，宋坤林，李康宁，韩来慧（哈焊国创(青岛)焊接工程创新中心有限公司；国家高速列车青岛技术创新中心；中国石油大学(华东)材料科学与工程学院）.碳纤维增强复合材料与6061 铝合金激光连接仿真[J].焊接学报,2023,第11期
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宫照亮，蒋平，施建宏，徐凯钦，耿韶宁，舒乐时（华中科技大学,数字制造装备与技术国家重点实验室；锐科光纤激光技术股份有限公司）.动力电池1060 铝合金薄板可调环形光斑激光搭接焊工艺优化[J].焊接学报,2023,第11期
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刘李宾，魏守征，王建宏，李志勇，张英乔，李玉新（中北大学焊接研究中心）.高速超威弧MIG焊下TC4/5A06接头界面组织特性[J].焊接学报,2023,第11期
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谭欣宇，李鹏，马月婷，黄立兵，吴宝生，董红刚（大连理工大学）.FGH98 粉末高温合金瞬时液相扩散焊接头组织和性能[J].焊接学报,2023,第11期
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韩蛟，韩永全，洪海涛，孙振邦（内蒙古工业大学教育部“先进轻金属材料开发与加工防护”工程研究中心）.基于光谱诊断的VPPA-MIG 复合电弧耦合机理分析[J].焊接学报,2023,第11期
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